8英寸碳化硅时代的钟声渐近
成本问题一直制约着SiC的发展。据Wolfspeed财报说明，SiC从6英寸升级为8英寸，晶圆成本是增加的，原厂***电子元器件供应商供应链，但从8英寸晶圆中获得的优良裸片数量可增加20%～30%，信誉良好电子元器件供应商供应链，产量更高，终的芯片成本将更低。
近年来，SiC厂商加速8英寸晶圆的开发量产进程。
国际上，意法半导体瑞典北雪平工厂成功制造出首批8英寸SiC晶圆片；SiCWolfSpeed启用并开始试产旗下一座8英寸新厂；法国Soitec半导体公司发布8英寸***artSiC晶圆。
国内方面，烁科晶体实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出了关键一步；中科院物理所于2021年10月在自研的衬底上初步生长出了8英寸SiC晶体，后又成功生长出了单一4H晶型的8英寸SiC晶体，晶坯厚度接近19.6mm，加工出了厚度约2mm的8英寸SiC晶片。
当前，6英寸SiC仍是产业内的主流，但目前各大厂商加快8英寸量产步伐，8英寸碳化硅时代的钟声或许即将敲响。
Android控制的汽车系统操作
Android 设备有一个应用程序，它为用户提供 GUI（图形用户界面）以使用他们的触摸手势发送命令。命令通过有源蓝牙设备以字符串变量的形式发送到汽车。
汽车中的蓝牙接收字符串数据，然后将其馈送到微控制器。微控制器处理数据并检查用户的命令。在识别命令（前进/后退/左/右）时，微控制器将信息发送到驱动器 IC。然后驱动器 IC 操作电机以执行所需的操作。该系统继续用户的每一个手势来控制汽车。
蓝牙模块
蓝牙是一种用于短距离传输数据的无线设备。它使用无线电信号进行通信。它具有与许多设备通信的能力，无需任何接口。它以 2.45GHz 的速度运行。
马达驱动
ICL293D 是典型的电机驱动器 IC。该IC有16个引脚，用于控制一组直流电机的任意方向。该IC的工作原理是H桥。H 桥是一种电子电路，它允许在任何方向的负载两端施加电压。这通常用于机器人技术，以允许直流电机向前或向后运行。
三大“破冰”齐发！华为AMSL和中科院同时传捷报，中国芯稳了
大家都知道，在如今万物互联的时代，上海电子元器件供应商供应链，我们各类生活用品都被电子电气在改造，因此半导体是至关重要的电子产品零件，而半导体“皇冠上的明珠”是芯片。芯片集成制造的超级电脑，已经是很多行业科研发展的基础。
事实上，我们在半导体领域并不算落后，华为海思现在已经是名列世界的芯片设计公司。而且华为自主研发的5nm制程的麒麟9000芯片，也想所有人证明了在芯片设计方面，我国已经具备世界实力了。
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