ghg认证-验厂之家-ghg认证审核周期多久

  可再生能源在控制温室气体（GHG）排放的措施中扮演着重要的角色。本文使用亚太综合评估模型（IAM/CGE），ghg认证，考虑到排放路径和排放分配方案的不确定性，构建了中国和印度的多组***温室气体排放约束情景，通过模拟在不同的排放约束下调整可再生能源发展目标后GDP和社会福利的变化，评估了可再生能源发展对减排成本的影响。

   利用GHGProtocol、IPCC2006等国际通用温室气体排放核算方法，分析上海市集成电路制造业的温室气体排放特征，并通过与台湾同类行业的排放水平及控制路径进行对比，ghg认证审核周期多久，针对上海实际情况提出一系列减排建议。

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   GHG温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单：

   根据GHGProtocol中对温室气体排放边界的定义，对集成电路制造业的排放源分为：

   范围1排放-直接排放，主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放，以前者为主；

   范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放，以工艺过程使用电力为主；

   范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放，一般不进行报告。

   工艺过程引起的直接排放与晶圆产量呈正比关系，并逐年递增，应引起更多关注

   以上海某典型企业为例，由于企业尚未系统开展工艺过程温室气体排放控制，近年来随着晶圆产量的增加，由工艺过程引起的直接排放也逐年增加。经测算，上海市集成电路制造业温室气体排放总量已由2008年的350万tCO2e增长到2010年的361万tCO2e，排放总量增长的同时，工艺过程排放占比也由2008年的47.0%增长到2010年的52.7%，ghg认证审核周期标准，至2010年，其排放量已经明显超过电力消耗所引起的间接排放，成为集成电路制造业主要的温室气体排放源。

   碳达峰、碳中和需要各类主体依据通行的标准规则，实施温室气体排放的量化管理，实现各类绿色节能低碳行动及其减排成效的可测量、可报告、可验证（MRV），这将带来绿色节能低碳工作的一次深刻变革。

   核算温室气体排放情况，摸清碳排放家底，是碳达峰碳中和工作的步，ghg认证申请内容清单，也是关键一步。所有开展碳达峰碳中和工作的主体（***、地方、企***等）都必须首先系统性了解其温室气体排放情况，理清排放清单编制的要素、流程、方法、相关假设等，识别排放来源及数量，确定各类数据的监测方法，为所有工作建立量化、的数据基础。

   碳中峰对生命周期GHG排放标准基本要求清单：

   LCA目的和范围的确定；

   生命周期清单分析（LCI）阶段；

   生命周期影响评价（LCIA）阶段；

   生命周期解释阶段；

   LCA的报告和鉴定性评审；

   LCA的局限性；

   LCA各阶段间的关系；

   价值选择和可选要素应用的条件。