GHG温室效应主要危害
环境危害
气候变化及其影响是多尺度、、多层次的，正面和影响并存，但影响更受关注。***变暖对许多地区的自然生态系统已经产生了影响，如气候异常、海平面升高、冰川退缩、冻土融化、河（湖）冰迟冻与早融、中高纬生长季节延长、动植物分布范围向极区和高海拔区延伸、某些动植物数量减少、一些植物开花期提前，等等。
水蒸气为温室气体，ghg认证，其高出二氧化碳近两个数量级，但其受高度、纬度的影响较大，受水域和季风的气候影响也较大，相对的：湿度大的海洋性气候受人工排放的湿室气体影响不明显，海拔较高、高纬度、干旱地区等湿度较低的地区受人工温室气体的影响较大。例如中国的天山山脉处于内陆高海拔地区，雪线明显上移。美国、欧洲等地区湿度较大人工温室气体加速水汽对流反而造成极端的低温和高温天气。若没有水蒸气的影响，人工温室气体总体会造成温度上升，但水蒸气的存在使得大气湍流增加、气候趋于极端。
GHG温室效应对电路制造业排放方法清单
可再生能源在控制温室气体（GHG）排放的措施中扮演着重要的角色。本文使用亚太综合评估模型（IAM/CGE），考虑到***排放路径和排放分配方案的不确定性，构建了中国和印度的多组温室气体排放约束情景，通过模拟在不同的排放约束下调整可再生能源发展目标后GDP和社会福利的变化，ghg认证审核内容，评估了可再生能源发展对减排成本的影响。
利用GHGProtocol、IPCC2006等国际通用温室气体排放核算方法，分析上海市集成电路制造业的温室气体排放特征，并通过与台湾同类行业的排放水平及控制路径进行对比，针对上海实际情况提出一系列减排建议。
GHG温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单：
根据GHGProtocol中对温室气体排放边界的定义，对集成电路制造业的排放源分为：
范围1排放-直接排放，主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放，以前者为主；
范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放，以工艺过程使用电力为主；
范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放，一般不进行报告。
工艺过程引起的直接排放与晶圆产量呈正比关系，并逐年递增，ghg认证审核周期多久，应引起更多关注
以上海某典型企业为例，由于企业尚未系统开展工艺过程温室气体排放控制，近年来随着晶圆产量的增加，由工艺过程引起的直接排放也逐年增加。经测算，上海市集成电路制造业温室气体排放总量已由2008年的350万tCO2e增长到2010年的361万tCO2e，排放总量增长的同时，工艺过程排放占比也由2008年的47.0%增长到2010年的52.7%，至2010年，其排放量已经明显超过电力消耗所引起的间接排放，成为集成电路制造业主要的温室气体排放源。
气候排放获取GHG认证衡量排放两个关键指标标准：
减少排放量才能实现《巴黎协定》的目标并防止气候变化的严重影响。但排放强度是一个经常被忽视或低估的指标。排放强度是温室气体排放量与特定活动量的比值，比如每吨公里货物运输过程所产生的气体排放量。
每一天，托运人都会在供应商、货物产地、运输方式、库存、服务水平和成本之间做出权衡决策。当托运人的减排目标持续上升时，他们的供应链团队要怎样整合有用的指标并将其转化为可执行的任务？这就是排放强度这一指标的主要价值。排放强度指标需要将排放量基准转化为标准值，以平衡不同规模的托运人和承运人之间的竞争环境。
如果一家公司由于运输更多的货物而增加了排放量，但其排放强度因效率提高而下降了，说明这家公司仍在朝着正确方向进展。排放强度指标可以使公司比较货物在不同承运商的运输过程中产出的排放量，这让他们有机会做出环保的可持续运输方案。
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