
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后,电镀液中的金属离子,淡水真空电镀,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度。
单室/双室/多室磁控溅射镀膜机 该镀膜机主要用於各种灯饰、家电、锺表、玩具以及美术工艺等行业,在金属或非金属(塑料、玻璃、陶瓷)等制品镀制铝、铜、铬、钛、锆、不锈钢等系列装饰性膜层。技术指标:真空室尺寸:可以根据用户的要求设计成单室或双室或多室极限压力:8×10-4Pa***真空度时间:空载 从大气至 5 × 10-2Pa ≤ 3或8min(根据用户要求定)工作真空度:10~1.0× 10-1Pa工艺气体进入装置:质量流量控制器(可选配自动压强控制仪)转动工件架形式:公 / 自转工件架溅射源:矩形平面溅射源(1~4个)/柱状溅射源(1个)/混合溅射源可以选配:基片烘烤装置;反溅射清洗。
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