溅射技术:
溅射技术按产生等离子体的方式可分为:
a. 利用直流辉光放电的二极溅射;
b. 利用热丝弧光放电的三极溅射;
c. 利用射频放电的射频溅射;
d. 利用封闭跑道磁场控制辉光放电的磁控溅射.
2 磁控溅射阴极结构:
目前工业用磁控溅射装置主要是采用矩形平面磁控溅射阴极(图a)，一般使用的靶材尺寸有两种规格: VT机:长×宽×厚(450.5×120×6)mm; ZCK机: 460×100×6.圆柱形磁控溅射阴极也逐步运用到生产当中(图b)，两者相比，平面靶材的利用率只有20~30%，即利用率低.
离子镀技术早由D. M. Mattox于1963年提出并付诸实践的。其原理是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时，把蒸发物或其他反应物镀在基片上的工艺。
根据膜层粒子的获得方式，离子镀可分为蒸发型离子镀和溅射型离子镀，其中蒸发型离子镀根据放电原理不同又可分为直流二级型离子镀、热丝弧离子镀、空心阴极离子镀以及热阴极离子镀等。
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