CL21则表示这个电容器的材料是涤纶，结构是金属化。CL11型是数量的一种产品。箔式结构是指电容器用塑料薄膜和铝箔叠在一起卷绕而成，CL21电容，导电电极为铝箔。金属化结构是预先用真空蒸发的方法在薄膜上蒸发了一层极薄的金属膜，然后用这个薄膜卷绕成的电容器，导电电极为蒸发的金属膜(大多仍为铝膜)。在同样规格情况下，金属化电容器的体积要比箔式的小。金属化薄膜电容器有自愈特性，即电容器中塑料薄膜某一点若存在缺陷，加电压时会击穿，则此处的金属膜会蒸发掉，而不会产生短路现象，从而使电容器仍能正常工作。金属化电容器还有一个优点就是引出线是从喷了金属的端面引出，从而使电流通路很短，所以也称为无感电容器。
探索薄膜电容的应用
薄膜电容又称CBB电容，它有聚膜和聚酯膜两种介质分类，聚膜的特性是高频损耗极低、电容量稳定性很高、负温度系数较小、绝缘电阻极高、介质吸收系数极低、自愈性好、介电强度，涤纶电容厂家，如CBB11，CBB13，CL11电容，CBB21，CBB62，CBB81等。CBB21是金属化，环氧树脂封装，应用用途很广；CBBS适用于彩电S校正电路；CBB13是金属箔式的，适用于高频和脉动电路；CBB81是由膜或箔式串联结构，环氧树脂封装、CBB81B双金属膜箔式串联结构、CBB81C是双面金属化串联结构，这三款都适用于高压、高频、大电流场合。
金属化薄膜电容器
金属膜电容的自愈性是指电容器在缺陷或电1穿的情况下，电容器能自行***正常工作的情况就叫自愈性。
这种现象的产生是因为，当金属膜电容的介质出现缺陷或电穿的情况下，击穿点或缺陷位置的金属化镀层会在电弧作用下，电容，
相应位置的金属化镀层瞬间挥发，使的电容器的两极再次形成短路，***正常的工作。这也就是金属膜电容会具有自愈性的原因所在。
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