热敏电阻的制造方法制作负特性热敏电阻基体(烧结体)。在该负特性热敏电阻基体(烧结体〉的两端部涂上由80wt% 的Ag 、10wt% 的Pd、及10wt% 的Cu 组成的外部电极糊，并以与实施例1 的负特性热敏电阻的制造方法相同的条件进行
烧结形成外部电极。涂覆成下层为Ni 、上层为Sn 的镀膜。
对于该负特性热敏电阻，将测试内部电极中的Cu 浓度、电阻值、电阻值误差、B 常数、B 常数误差、及电阻值变化的结果表示在表1 中。
负温度系数热敏电阻
热敏电阻老化及热时间常数测试装置，负温度系数热敏电阻定做，解决了现有测试设备存在的温场不均匀、温度不可调、测量数据不准确、效率低的问题，适用于对大批量的热敏电阻进行实时监控测试和抽样测试。高温和低温水槽机构包括水槽、处理器、信号调理模块和温度采样模块，温度采样模块采集的水温信号经过信号调理模块后传送给处理器，处理器依据该信号进行水温控制保证水槽处于恒温状态负温度系数热敏氧化物粉体合成及电阻器的制备方法，该方法以锰、钴、镍、铅的氧化物为原料，负温度系数热敏电阻工厂，采用氧化物固相法制备粉体材料，粉体经干燥、煅烧、预压成型、烧结、涂烧电极、采用环氧树脂封装后制成负温度系数热敏电阻器，负温度系数热敏电阻
安装型负特性热敏电阻，广东负温度系数热敏电阻，其特征在于，将所述半导体陶瓷材料中Mn、Ni 和Co 的总莫尔量取为100 份时，进一步含有的Fe 在大于等于5 份莫尔且小于等于30 份莫尔的范围。进一步含有的Cu 在大于等于1 份莫尔且小于等于5 份莫尔的范围。叠层型负特性热敏电阻11 由具有负电阻温度特性的多个陶瓷层12 和分别沿陶瓷层的界面形成的多个内部电极13 的陶瓷体14 组成，负特性热敏电阻，负温度系数热敏电阻公司，其中即使未必在陶瓷体形成玻璃层等绝缘保护层，也能充分防止电镀液的侵蚀，并具有高可靠性。负温度系数热敏电阻
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