胶片背面散射线较强时，使用CT室铅板进行屏蔽效果明显，主要是因为“背散射线”线质软，穿透能力小，同时铅对射线的吸收能力强。射线穿过工件和胶片后，再次穿过紧贴于胶片后的CT室铅板时，CT室铅板同样会产生“背散射线”。此部
分散射线均匀地辐射于胶片，使底片黑度均匀增加，底片反差相对值减小，检侧灵教度降低。因此，胶片背向放CT室铅板有两方面的效果，
一方面对胶片背向散射线起到很好的屏蔽作用，使检测灵敏度提高;另一方面自身也产生了“背散射线”，使底片背景黑度升高而灵教度降低。鉴于上面的分析，确认当胶片背向散射线较弱时，胶片背面以不放CT室铅板为好。
CT室铅板合金连续铸轧与以往的铝、镁连续铸轧相比，属于低熔点、高密度的合金连铸，其铸轧难度更大，铸轧过程更加复杂。对铅合金连续铸轧过程的温度场进行数值模拟有利于降低实验的难度，减少实验次数，节约人力物力。基于有限元模拟基础理论，通过有限元模拟，得到了铅合金连续铸轧过程中铸轧区温度场分布特点，理论如下:
1、铸轧速度是影响铸轧区温度场分布的重要因素之一。数值模拟结果表明，铸轧速度越快，液穴深度越长，液穴深度与铸轧速度大致成线性关系;铸轧速度越快，铸轧区出口温度越高、温差越大;凝固前沿液相中的温度梯度越小。适当提高铸轧速度，有利于减小凝固前沿液相中的温度梯度，获得均匀、细小的晶粒***，但要在能够获得合理的液穴深度、保证实验顺利进行的前提下，且应该防止由于出板温度太高、温差太大引起的缺陷。数值模拟结果显示合适的铸轧速度为1.0-1.4m/min。
2、浇注温度是影响铸轧区温度场分布的另一个重要因数.数值模拟结果表明，浇注温度越高，液穴深度越长:铸轧区出口温度越高，出口温差基本不受浇注温度的影响;浇注温度越高，凝固前沿液相中的温度梯度越大。在允许的浇注温度范围内，将浇注温度控制在较低的水平有利于得到较小的温度梯度，获得较好的晶粒***与带坯性能。数值模拟结果显示合适的浇注温度为360-380℃。
3、数值模拟结果表明，辊缝越大，CT室铅板，液穴深度越长，铸轧区出口温度越高、温差越大，凝固前沿中液相中的温度梯度越小。通过分析得知辊缝大小改变铸轧区温度场是通过改变其流动场来实现的。数值模拟结果显示在合适的铸轧速度与浇注温度下，适合铸轧辊缝为4 -6mm的铅合金板。
分别用不同金属材料作为阴极放入镀CT室铅板槽中，用纯铅作为阳极，通电流一刻钟后取出，发现:
①、在有色金属表面上镀铅快，镀层与底金属结合力好，但难以剥离;
②、镀铬件表面镀铅慢而且困难;
③、合金钢表面镀铅快，且镀层与底金属结合力差，易于剥离。
因此，初步确定合金钢是电解CT室铅板较好的阴极材料。用合金钢作阴极可以解决电解法生产的土要矛盾，即CT室铅板的剥离间题。
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