制作相当于现行例的图4 的仅在外部电极中添加Cu 的负特性热敏电阻21 ，与实施例1 、2 相同，将测试内部电极中的Cu浓度、电阻值、电阻值误差、B 常数、B 常数误差、及电阻值变化的结果表示在表1 中。此外，外部电极糊中的Cu 添加量为10wt% 。
在没有内部电极的负特性热敏电阻11
的情况下，负温度系数热敏电阻，即使在外部电极用材料中添加Cu ，因为在烧结外部电极13
时的Cu 扩散止于外部电极13 的附近部分A，负温度系数热敏电阻供应商，所以不会给负特性热敏电
阻11 的电阻值的降低带来充分的效果。
负温度系数热敏电阻
热敏电阻温度计的设计原理
MF11 型2. 7K8 半导体热敏电阻， 属于负温度系数类，负温度系数热敏电阻零售价， 即随着温度的升高， 迁移率增加，负温度系数热敏电阻公司， 电阻率下降。根据理论分析， 其电阻) 温度特性的数学表达式通常可表示为:
RT 为温度是T 开尔文时热敏电阻阻值， A 为常数， 可根据热敏电阻的温度) 电阻特性予以确定， B 为材料常数， 单位为K， 其大小随制作热敏电阻时选用的材料和配方而异， 对于某一确定的热敏电阻， 由实验测得的电阻) 温度曲线求得。
负温度系数热敏电阻热敏电阻的制造方法，其特征在于:是一种包括:准备将过渡金属氧化物作为主成分的热敏电阻用陶瓷生片Cceramic10 green sheet) 的 工序、在上述陶瓷生片上涂上以除Cu 之外的金属粉末为主成分且含有Cu 或Cu 的化合物的内部电极用导电糊而形成内部电极层的第2 工序、任意地积层上述 工序或第2 工序的生片并形成具有对向的平面的层压体的第3 工序、烧制上述层压体而形成烧制体的第4工序、和在上述烧制体的两端部烧制形成外部电极的第5 工序的负特性热敏电阻的制造方法，负温度系数热敏电阻
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