








用3D AOI可以测量高度获得数据,并且根据该数据设置公差。超出这个公差意味着有缺陷,在公差范围之内则是合格。3D AOI
的测试原理跟2D AOI大大不通,这是3D AOI的关键优势。我们可以利用这些测量数据。这是非常有用的大数据,其中包括产量
信息和偏移量等等。通过这些测量数据,您可以优化和改进工艺,终达到非常高的生产力。这是使用3D AOI的重要的原因
所在。

3D AOI结合了2D和/或3D检测功能,可迎合更高的***T线上检测需求,3DAOI能检测翘脚、通用剖面、共面度、黑色/多色电路板、封装存在/不存在,以及01005/0402和许多其他小部件的缺陷。无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面,贴片3D AOI,皆可发挥其的协同作用。3DAOI检测范围广 泛,覆盖焊点缺陷、低对比元件位置、错件检查等 ,可广泛地应用于多个行业,包括网络、电信、汽车、半导体儿ED、 电子制造服务(EMS)等。
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