制作相当于现行例的图4 的仅在外部电极中添加Cu 的负特性热敏电阻21 ，与实施例1 、2 相同，负温度系数热敏电阻，将测试内部电极中的Cu浓度、电阻值、电阻值误差、B 常数、B 常数误差、及电阻值变化的结果表示在表1 中。此外，负温度系数热敏电阻零售价，外部电极糊中的Cu 添加量为10wt% 。
在没有内部电极的负特性热敏电阻11
的情况下，即使在外部电极用材料中添加Cu ，因为在烧结外部电极13
时的Cu 扩散止于外部电极13 的附近部分A，所以不会给负特性热敏电
阻11 的电阻值的降低带来充分的效果。
负温度系数热敏电阻
负特性热敏电阻作为对象，但在将其应用于图2 所示的片型负特性热敏电阻1 上时，会产生如下所述的问题占首先，如特开平4-338801 号公报所述，负温度系数热敏电阻订制，在将陶瓷混合组成中含有Cu、并使负特性热敏电阻基体2 整体中含有Cu 的方法中，负温度系数热敏电阻销售价，负特性热敏电阻基体整体变为低电阻率。从而，若在形成于片状的负特性热敏电阻基体的两端部的外部电极3 上由电镀形成镀膜，则产生在负特性热敏电阻基体2 表面也形成镀膜的问题。负温度系数热敏电阻
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