磁控溅射是70年代在阴极溅射的基础上发展起来的一种新型溅射镀膜法，由于它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点，因此获得了迅速的发展和广泛的应用.
1. 磁控溅射:
离子轰击靶材将靶面原子击出的现象称为溅射.溅射产生的原子沉积在基体(工件)表面即实现溅射镀膜.
磁控溅射的基本原理:
磁控溅射是在溅射区加了与电场方向垂直的磁场，处于正交电场区E和磁场B中的电子的运动方程，
靶材承受的功率密度是有限的.靶面温度过高会导致靶材熔化或引起弧光放电.在直接水冷的情况下，金属靶材的靶功率密度允许值为10~30W/cm2.根据选定的靶电压和允许的靶功率密度，即可确定靶电流密度.
降低Ar压强有利于提高镀膜速率，处理镀钛厂家报价，还有利于提高膜层结合力和膜层致密度.磁控溅射的Ar压强通常选为0.5Pa，气体放电的阻抗随Ar压强的降低而升高.磁控溅射时，可以适当调节Ar压强，
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