





热敏电阻材料中添加有机粘合剂、分散体、消泡剂、水,制作多个厚度为40μm 的陶瓷生片。热敏电阻基体(未烧制层压体)。
其次,在任意的陶瓷生片上印刷相当于内部电极33 的内部电极用材料的导电糊并进行干燥。同时,导电糊是混合由63wt%的Ag 、27wt% 的Pd、及10wt% 的Cu 组成的金属粉末、并添加搅拌得到的物质,适合使用。
负温度系数热敏电阻
热敏电阻器于温度150℃老化500h,检测其阻值变化率为1% -4%,电阻器参数为B25/50 = 3485-4106K,负温度系数热敏电阻价格,B 值允许偏差:±1%,负温度系数热敏电阻销售,R25℃= 70-630Ω,阻值允许偏差:±3%。
3. 根据权利要求1 所述的方法,负温度系数热敏电阻批发,其特征在于步骤d 中所述陶瓷块体材料尺寸为Φ10mm×1mm 的圆片。
一种含铅四元系负温度系数热敏电阻器
高B 低阻、烧结温度低、稳定性好、精度高的一种含铅四元系负温度系数热敏电阻器。负温度系数热敏电阻
负特性热敏电阻作为对象,但在将其应用于图2 所示的片型负特性热敏电阻1 上时,负温度系数热敏电阻,会产生如下所述的问题占首先,如特开平4-338801 号公报所述,在将陶瓷混合组成中含有Cu、并使负特性热敏电阻基体2 整体中含有Cu 的方法中,负特性热敏电阻基体整体变为低电阻率。从而,若在形成于片状的负特性热敏电阻基体的两端部的外部电极3 上由电镀形成镀膜,则产生在负特性热敏电阻基体2 表面也形成镀膜的问题。负温度系数热敏电阻
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