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贴装元器件的工艺要求：要想获得理想的贴装质量，工艺上应满足以下三要素：①元件正确；②位置准确；③压力合适。具体检查标准应符合IPC-A-610C的标准。设置再流焊温度曲线的工艺要求温度曲线是保证焊接质量的关键。广州电路板抄板多少钱

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160℃前的升温速率控制在1-2℃/s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，广州电路板抄板多少钱，产生焊锡球；峰值温度一般设定在比合金熔点高30-40℃左右（例如63Sn/37Pb的焊膏的熔点为183℃，峰值温度低应设置在215℃左右），再流时间为60-90s。广州电路板抄板多少钱

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峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，不能生成一定厚度的金属间合金层。严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，使金属间合金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏元器件和印制板。广州电路板抄板多少钱

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电焊焊接主要参数不一样。

同一块pcb线路板上的不一样点焊因其特点不一样(如热导率，脚位间隔，透锡规定等），其所需的电焊焊接主要参数很有可能截然不同。可是，波峰焊的特征是使一整块pcb线路板上的全部点焊在同一设置主要参数下进行电焊焊接，pcb广州电路板抄板多少钱，因此不一样点焊间必须彼此之间“凑合”，这促使波峰焊较难达到高质量pcb线路板的电焊焊接规定；广州电路板抄板多少钱

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运作费用较高。

在传统式波峰焊的真实运用中，助焊膏的整板喷漆和锡渣的造成都产生了较高的运作成本费；尤其是无***电焊焊接时，由于无***焊料的价钱是有铅焊料的3倍之上，锡渣产生所提供的运作成本上升是很可观的。除此之外，无***焊料持续融解焊层上的铜，時间一长便会使锡缸中的焊料成份产生变化，这就需要按时添加纯锡和价格昂贵的银来加以解决；广州电路板抄板多少钱

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维护***与维护***不便。

生产制造中残存的助焊膏会留到波峰焊的传输系统软件中，并且造成的锡渣必须定时消除，这种都给用户产生比较繁杂的设备维护管理与维护***工作中；大肆宣扬的缘故，可选择性波峰焊应时而生。广州电路板抄板多少钱

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工艺流程规范化便是要根据元素的规范化确保工艺流程质量和。工艺流程质量的关键评价方法是工艺流程工作能力指数值，工艺流程质量形象化結果为达标率.企业施工时间等指标值。工艺流程质量也可根据条形图.控制电路开展点评和剖析。广州电路板抄板多少钱

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工艺流程质量受等外界原因的危害也可以体现外界原因的转变，工艺流程质量的易概括性就可推动对及工作中的合理点评和改进。这种清洁液是，性，开口闪点高，性低，应用安全性，但务必自来水清洗，大批量广州电路板抄板多少钱，随后晾晒广州电路板抄板多少钱

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空焊的分辨采用检测仪机器设备开展检验。看着或检验。当发现点焊焊接原材料过少焊锡丝侵及较差，或点焊正中间拆断缝，或焊锡丝表面呈凸球型，或焊锡丝与不相亲约会融等，就必须造成注意了，即使轻度的情况也会造成安全隐患，应当立刻分辨是否存有批号空焊难题。广州电路板抄板多少钱