锡膏检测设备特征；
1. 自动编程可用于新产品的检测
2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测
3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘
4. 3D超大图像检查更便于使问题判断
5. 通过SIGMA分析技术，***T炉后AOI报价，离线SPC，嵌入式SPC实现实时程序监控
6. Z轴可测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正确保其稳定性和
7. 多频，黄山***T炉后AOI，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果
8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分类
小化阴影基于4/8方向的投影3D成像，小化阴影问题 极简编程一键查找已训练器件，快速批量广播参数 成像真实智能3D重建，深度图智能去噪高速、高精度高速，高分辨率图像处理技术，***T炉后AOI检测，提升2D检测性能和3D成像速度 检测范围广测量高度范围可配置；2D、3D均可检测 SPC详细直观自动识别条码，快速查询生产统计报表，远程查看数据。
AIS63X Seires-SPIAIS630P（单轨） AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
元件高度：顶面:25mm，底面:50mm
相机：4MP面阵高速工业相机
光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
显卡：技嘉RTX2060 8G显存
存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽：手动/自动
电源及功率：AC 220V， 额定功率 570W
气源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm
净重：870KG
广州镭晨科技-***T炉后AOI报价-黄山***T炉后AOI由广州镭晨智能装备科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。广州镭晨智能装备科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为检测仪具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!