***t贴片基本的工艺流程就是：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。减少印制板的钻孔数，节省返工费用；由于频率特性的提高，电路调试成本降低；由于片式元器件体积小、重量轻，电子插件加工，降低了包装、运输和储存成本。印刷后 ， 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大；2、印制板***不牢；3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ***t贴片加工就是我们常说的组装插件，通过人工的***t贴片加工拼接技术，把电路板上的各种的器件组合是的电路板的器材完整，这就是***t贴片加工拼接技术。***T贴片中气相再流焊的原理：气相再流焊又名凝热焊接。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介，为焊接提供热量的***T贴片焊接设备。
***T贴片加工采用的是片状器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高。***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，***T），称为表面贴装或表面安装技术。
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