负温度系数热敏电阻工厂-至敏电子-负温度系数热敏电阻

热敏电阻31 具有负特性热敏电阻基体32 、形成在负特性热敏电阻基体32 内部的内部电极33 、和在负特性热敏电阻基体32 的两端面、以与内部电极33 相导通的方式形成的外部电极34 。

在用于内部电极33 的内部电极用材料中含有Cu ，该Cu 扩散在内部电极33 附近。从而，热敏电阻基体32 的内部的电阻率变得比热敏电阻基体32 的外表面附近低。

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热敏电阻材料中添加有机粘合剂、分散体、消泡剂、水，负温度系数热敏电阻供应，制作多个厚度为40μm 的陶瓷生片。热敏电阻基体(未烧制层压体)。

其次，负温度系数热敏电阻，在任意的陶瓷生片上印刷相当于内部电极33 的内部电极用材料的导电糊并进行干燥。同时，负温度系数热敏电阻工厂，导电糊是混合由63wt%的Ag 、27wt% 的Pd、及10wt% 的Cu 组成的金属粉末、并添加搅拌得到的物质，适合使用。

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热敏电阻器于温度150℃老化500h，检测其阻值变化率为1％ -4％，电阻器参数为B25/50 ＝ 3485-4106K，B 值允许偏差：±1％，R25℃＝ 70-630Ω，阻值允许偏差：±3％。

3. 根据权利要求1 所述的方法，其特征在于步骤d 中所述陶瓷块体材料尺寸为Φ10mm×1mm 的圆片。

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高B 低阻、烧结温度低、稳定性好、精度高的一种含铅四元系负温度系数热敏电阻器。负温度系数热敏电阻


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