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***T贴片的AOI和AXI要进行外观检查，如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及焊点内气泡、空洞等不可见缺陷。ICT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试，如虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等，但无法测量少锡和多锡等缺陷。pcba包工包料

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ICT测试速度快，适合大批量生产的场合;而对于组装密度高，引脚间距小等场合则需使用飞针测试。现在的PCB当双面有***D时是非常复杂的，同时器件封装技术也日趋***，外形趋向于裸芯片大小，这些都对***T板极电路的检测提出了挑战。具有较多焊点和器件的板子，没有一点缺陷是不可能的。pcba包工包料

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AOI+ICTAOI与ICT结合已经成为生产流程控制的有效工具。使用AOI的好处有很多，如降低目检和ICT的人工成本，pcba包工包料，避免使ICT成为提高产能的瓶颈甚至取消ICT，缩短新产品产能提升周期等。2)AXI+功能测试用AXI检验取代ICT，可保持高的功能测试的产出率，并减少故障诊断的负担。值得注意的是，AXI可以检查出许多能由ICT检验的结构缺陷，AXI还能查出一些ICT查不岀的缺陷。pcba包工包料

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类型从区域规划，关键有進口和国内二种;从结构设计区划，关键有传统式滑轨式贴片机和震动马达式贴片机;从作用区划，关键有LED镜片贴片机，LED灯条贴片机，LED灯珠贴片机;。Defect(缺点):元器件或电源电路模块偏移了一切正常接纳的特点。pcba包工包料

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把焊接元器件拆装来维修或拆换，方式包含:用吸锡带吸锡，真空泵(焊锡塑料吸管)和热拔。***T贴片的AOI和AXI关键开展外型检查，如中继，移位，焊点过大，焊点过小等，但没法对器件自身难题及电源电路特性开展检查。在其中AXI能检验出BGA等器件的掩藏焊点，及其焊点内汽泡，裂缝等不由此可见缺陷。pcba包工包料

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自动式贴片机是用于完成快速，pcba包工包料焊接，高精密地自动式玻璃贴放元器件的机器设备，是全部***T生产制造中重要，繁杂的机器设备。贴片机是***T的生产流水线中的首要机器设备，贴片机已从前期的低速档机械设备贴片机发展趋势为快速电子光学对中贴片机，并向多用途，柔性连接模块化设计发展趋势。pcba包工包料

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做基准标志和元器件的视觉图像自动***T贴片机贴装时，pcba包工包料大小批量，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。pcba包工包料

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首件产品试贴并检验1、程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。2、首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。3、首件检验(1)榆输项目。①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。②元器件有无损坏、引脚有无变形。③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。pcba包工包料

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检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。pcba包工包料