




抛光加工的特点
1、抛光可提高工件和抗腐蚀的性能。
2、抛光也可以作为一道中间工序,为油漆、电镀等后道工序提供漆膜、镀层附着能力强的表面。
3、抛光是一种应用广泛的磨料加工方法,金属及非金属材料制品,精密机电产品,日常生活用品,均可采用抛光加工来提高表面质量。
4、 抛光一般不用特殊设备,工具盒加工方法也比较简单,成本低。
5、由于抛光轮是弹性的,能与曲面吻合,容易实现曲面抛光,合肥三酸抛光,便于对模具型腔进行光正加工。
粗蜡抛光:砂纸研磨后进一步去除表面砂纸痕,***漆面平整度和初始光泽。将蜡均匀涂抹在一定漆面区域内(单次抛光面积在一臂展长宽范围内为宜)抛光机转速控制在1200-2000转之间。初期以中等偏上的压力压住抛光盘均速抛光漆面,三酸抛光剂,观察漆面,待砂纸痕明显抛除后放松压力将蜡痕抛开,回复漆面一定的光泽。抛光后应使用超细纤维布擦拭干净漆面残留的粗蜡和粉尘。质量标准:去除砂纸在漆面上造成的砂纸痕,漆面呈现处部分光泽。2.2 镜面抛光:去除粗蜡抛光残留的圈纹,***车漆的原有光泽。质量标准:漆面无明显圈纹,出现镜面效果,光泽度比抛光前得到有效改善。3、还原:找回车漆的本来面目,***新车般的状态。质量标准:光泽度明显比抛光前得到改善,倒影清晰可见。为了确定使用研磨剂的种类,需对漆面问题进行判断。在不明显处的小块面积使用研磨剂。研磨剂优先选用轻度研磨剂,如果漆面缺陷较严重,考虑选用中度或重度研磨剂。
这两个概念主要出半导体加工过程中,的半导体基片(衬底片)抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但是得到的晶片表面损伤是极其严重的。直到60年代末,三酸抛光销售,一种新的抛光技术——化学机械抛光技术(CMP Chemical Mechanical Polishing )取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势:单纯的化学抛光,抛光速率较快,表面光洁度高,损伤低,平整性好,三酸抛光价格,但表面平整度和平行度差,抛光后表面一致性差;单纯的机械抛光表面一致性好,表面平整度高,但表面光洁度差,损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面,又可以得到较高的抛光速率,得到的平整度比其他方法高两个数量级,是能够实现全局平面化的有效方法。
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