由于排放系数是将每单位原燃物料使用量换算成产生温室气体排放量的重要依据，因此在量化过程中为十分重要的因子。一般而言，排放系数应使用现场或本土化的数据较为适当，然而由于国内对于此部份研究仍不足，因此目前使用的排放系数多以IPCC，ghg认证审核周期多久，GHGProtocol，USEPA等***所公布的数据为主，而对于排放系数来源的识别与使用的适当性，即为本阶段首要工作。
企业申请GHG排放标准
为了防止严重的气候变化给地球带来灾难，我们需要迅速减少***温室气体的排放量。目前，***每年大约排放500亿吨温室气体[按二氧化碳当量计算(CO2eq)]。为了弄清楚如何地减少排放，并搞清楚基于当前技术可以排放什么和不可以排放什么，首先需要明白地球的排放从何而来。
经济增长和环境质量的关系，尤其是温室气体排放的关系在研究中一直受到广泛关注。环境库兹涅茨理论认为，当一个***经济发展水平较低的时候，环境污染的程度较轻，但是随着人均收入的增加，环境污染由低趋高，ghg认证辅导机构，环境恶化程度随经济的增长而加剧；
GHG（GreenhouseGas，GHG。）或称温室效应气体是指大气中那些吸收和重新放出红外辐射的自然和人为的气态成分，ghg认证，包括对太阳短波辐射透明（吸收）、对长波辐射有强烈吸收作用的二氧化碳、、、氟氯烃及臭氧等30余种气体。《京都议定书》中规定的六种温室气体包括如下：二氧化碳（CO2）；（CH4）；氧化亚氮（N2O）；氢氟碳化物（HFCs）；全氟化碳（PFCs）；六氟化硫（SF6）。由于人类活动或者自然形成的温室气体。
即使在占排放量近四分之三的能源使用领域，也没有一个简单的解决方案。即使我们可以100%减少电力供应领域的碳排放，我们仍然需要使供暖和道路运输全部实现电气化。还需要处理来自航运和航空业的排放——目前还没有什么低碳技术可以完全消除这些领域的碳排放。
GHG温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单：
根据GHGProtocol中对温室气体排放边界的定义，对集成电路制造业的排放源分为：
范围1排放-直接排放，主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放，ghg认证申请要求，以前者为主；
范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放，以工艺过程使用电力为主；
范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放，一般不进行报告。
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