近年来引人注意的反常***气温快速上升，ghg认证申请辅导清单，主要是由于人为作用，使大气中温室气体的浓度极剧上升所导致的。人类近代历的温室效应，与过去相比特别的显著，***暖化即适用于形容现在的异常情形。
温室气体（英语：GreenhouseGas，GHG）或称温室效应气体，ghg认证申请内容清单，是指大气中促成温室效应的气体成分。自然温室气体包括水蒸气（H2O），水汽所产生温室气体排放清单可以达到以下目的
可持续企业申请对于需要编制GHG温室气体排放清单的及企业，首先要根据及企业的特点开放专门的编制指南，然后再根据该指南进行数据搜集及计算。再根据计算结果进行相关分析，使决策者对该和企业温室气体排放更加一目了然。后为了证明温室气体排放清单的可靠性，需要选定有资格的核查***对排放清单进行核查。
温室气体（GHG）对可再生能源排放的措施
可再生能源在控制温室气体（GHG）排放的措施中扮演着重要的角色。本文使用亚太综合评估模型（IAM/CGE），考虑到排放路径和排放分配方案的不确定性，构建了中国和印度的多组***温室气体排放约束情景，通过模拟在不同的排放约束下调整可再生能源发展目标后GDP和社会福利的变化，ghg认证审核内容，评估了可再生能源发展对减排成本的影响。
利用GHGProtocol、IPCC2006等国际通用温室气体排放核算方法，分析上海市集成电路制造业的温室气体排放特征，并通过与台湾同类行业的排放水平及控制路径进行对比，针对上海实际情况提出一系列减排建议。
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GHG温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单：
根据GHGProtocol中对温室气体排放边界的定义，对集成电路制造业的排放源分为：
范围1排放-直接排放，主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放，以前者为主；
范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放，以工艺过程使用电力为主；
范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放，一般不进行报告。
工艺过程引起的直接排放与晶圆产量呈正比关系，并逐年递增，应引起更多关注
以上海某典型企业为例，由于企业尚未系统开展工艺过程温室气体排放控制，近年来随着晶圆产量的增加，由工艺过程引起的直接排放也逐年增加。经测算，上海市集成电路制造业温室气体排放总量已由2008年的350万tCO2e增长到2010年的361万tCO2e，排放总量增长的同时，工艺过程排放占比也由2008年的47.0%增长到2010年的52.7%，至2010年，其排放量已经明显超过电力消耗所引起的间接排放，成为集成电路制造业主要的温室气体排放源。
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