快速报价ADI(亚德诺）隔离器芯片-原装芯片就在同创芯

柔性薄膜晶体管的大面积光子剥离工艺

在塑料上制造柔性电子产品通常受到聚合物基板尺寸稳定性差的限制。为了减轻影响，在制造过程中使用了玻璃载体，但在不损坏电子设备的情况下从载体上移除塑料基板仍然具有挑战性。在这里，我们利用大面积、高通量光子剥离 (PLO) 工艺将聚合物薄膜与刚性载体快速分离。PLO 使用来自闪光灯的 150 μs 宽带光脉冲从涂有光吸收层 (LAL) 的玻璃载体基板上剥离功能性薄膜。建模表明聚合物/LAL 界面在 PLO 期间达到 800 °C 以上，但 PI 的顶面保持在 120 °C 以下。在聚酰基板上制造铟锌氧化物 (IZO) 薄膜晶体管 (TFT) 阵列，并以光子方式从玻璃载体上剥离。PLO 未改变 TFT 迁移率。柔性 TFT 机械坚固，弯曲时不会降低移动性。

金宏气体 - 多个产品获市场认可、两款新品在测试阶段

8月25日，金宏气体发布2022半年报，快速报价ADI(亚德诺）隔离器芯片，上半年该公司实现营业收入9.30亿元，同比增长19.41%，快速报价ADI(亚德诺）隔离器芯片报价，净利润9846.21万元，同比增长13.28%。

金宏气体表示，公司特种气体、大宗气体业务均有较好的增长。其中特种气体增速更快，实现营收同比增长32%。

电子特气规划方面，金宏气体表示将坚持纵向开发战略，加大研发投入，通过自主研发、项目合作、工艺包合作、并购合作等方式，积极推出国产替代新品，计划每年推出2-3个。

目前，金宏气体除现有的多个电子特种气体产品已经获得市场认可外，另有约8个产品在产业化过程中。

此外，9N纯电子级正硅酸乙酯和高纯二氧化碳是公司今年的两个特气新品，快速报价ADI(亚德诺）隔离器芯片批量库存，目前均处于与半导体客户的交流、测试过程中。

未来的芯片需求，将来自什么应用？（一）

2022年才刚过一季，半导体市场却灾情不断，像是广达因PC电脑需求罕见单，苹果（Apple）传出需求疲弱而调降Iphone 13、Iphone SE和无线蓝芽耳机Airpods的产量，美系外资新出炉的报告也发出半导体库存需要修正的警示，预期力积电也可能面临客户砍单。

确实，半导体经济多少受新冠疫情再起和乌俄的影响，但事实是：评估半导体库存的，已悄然移转。

面对美系外资的评论，力积电董事长黄崇仁表示，现在是多元社会，不能用单一产品市场需求分析，如苹果并不是只出产手机，快速报价ADI(亚德诺）隔离器芯片在哪买？，外资若还是以电脑与手机市场需求分析，则是落后的思想。

我格外认同这段话。近年数字经济已开始由汇流走向新分流，除了电脑和手机外，半导体的确有许多新方向可以让人作梦，像是元宇宙相关的AR/VR/MR、伺服器主机、新能源汽车和智能自驾车领域等，但目前大多的产业分析师仍以电脑与手机的产量作为半导体市场的评估标准，确实不公平。

举例来说，近期因永续节能而广受市场认同的电动车及智能自驾车的半导体就被忽略了。