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    可再生能源在控制温室气体（GHG）排放的措施中扮演着重要的角色。本文使用亚太综合评估模型（IAM/CGE），考虑到***排放路径和排放分配方案的不确定性，构建了中国和印度的多组温室气体排放约束情景，通过模拟在不同的排放约束下调整可再生能源发展目标后GDP和社会福利的变化，评估了可再生能源发展对减排成本的影响。

   利用GHGProtocol、IPCC2006等国际通用温室气体排放核算方法，分析上海市集成电路制造业的温室气体排放特征，ghg认证审核内容，并通过与台湾同类行业的排放水平及控制路径进行对比，针对上海实际情况提出一系列减排建议。

   GHG温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单：

   根据GHGProtocol中对温室气体排放边界的定义，对集成电路制造业的排放源分为：

   范围1排放-直接排放，主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放，以前者为主；

   范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放，ghg认证，以工艺过程使用电力为主；

   范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放，一般不进行报告。

   工艺过程引起的直接排放与晶圆产量呈正比关系，并逐年递增，应引起更多关注

   以上海某典型企业为例，由于企业尚未系统开展工艺过程温室气体排放控制，近年来随着晶圆产量的增加，由工艺过程引起的直接排放也逐年增加。经测算，上海市集成电路制造业温室气体排放总量已由2008年的350万tCO2e增长到2010年的361万tCO2e，排放总量增长的同时，ghg认证申请内容清单，工艺过程排放占比也由2008年的47.0%增长到2010年的52.7%，至2010年，其排放量已经明显超过电力消耗所引起的间接排放，成为集成电路制造业主要的温室气体排放源。

   GHG温室气体排放对碳中和基本步骤流程：

   范围一:直接温室气体排放

   企业拥有或控制的排放源，例如公司拥有或控制的锅炉、熔炉、车辆等产生的燃烧排放；拥有或控制的工艺设备进行化工生产所产生的排放。生物质燃烧产生的直接二氧化碳排放不应计入范围一，须单独报告。

   范围二：电力产生的间接温室气体排放

   企业所消耗的外购电力、热力或蒸汽产生的温室气体排放。外购电力是指通过采购或其他方式进入该企业***边界内的电力。范围二的排放实际上产生于电力生产设施。

   范围三：其他间接温室气体排放

   范围三的排放是一家公司活动的结果，但并不是产生于该公司拥有或控制的排放源。例如，开采和生产采购的原料、运输采购的燃料，以及售出产品和服务的使用。

由于排放系数是将每单位原燃物料使用量换算成产生温室气体排放量的重要依据，因此在量化过程中为十分重要的因子。一般而言，排放系数应使用现场或本土化的数据较为适当，然而由于国内对于此部份研究仍不足，因此目前使用的排放系数多以IPCC，GHGProtocol，USEPA等***所公布的数据为主，而对于排放系数来源的识别与使用的适当性，即为本阶段首要工作。