GHG（GreenhouseGas，GHG。）或称温室效应气体是指大气中那些吸收和重新放出红外辐射的自然和人为的气态成分，包括对太阳短波辐射透明（吸收）、对长波辐射有强烈吸收作用的二氧化碳、、、氟氯烃及臭氧等30余种气体。
汽车尾气污染是由汽车尾气引起的环境污染。汽车尾气中有数百种不同的化合物，主要污染物是碳氢化合物，氮氧化物，铅化合物，苯并re和固体颗粒。根据研究，汽车一年排放的***废气是其自身重量的三倍。
GHG温室效应对电路制造业排放方法清单
可再生能源在控制温室气体（GHG）排放的措施中扮演着重要的角色。本文使用亚太综合评估模型（IAM/CGE），考虑到***排放路径和排放分配方案的不确定性，构建了中国和印度的多组温室气体排放约束情景，通过模拟在不同的排放约束下调整可再生能源发展目标后GDP和社会福利的变化，评估了可再生能源发展对减排成本的影响。
利用GHGProtocol、IPCC2006等国际通用温室气体排放核算方法，ghg认证审核周期标准，分析上海市集成电路制造业的温室气体排放特征，ghg认证审核周期是多久，并通过与台湾同类行业的排放水平及控制路径进行对比，针对上海实际情况提出一系列减排建议。
GHG温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单：
根据GHGProtocol中对温室气体排放边界的定义，对集成电路制造业的排放源分为：
范围1排放-直接排放，主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放，以前者为主；
范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放，以工艺过程使用电力为主；
范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放，一般不进行报告。
工艺过程引起的直接排放与晶圆产量呈正比关系，并逐年递增，应引起更多关注
以上海某典型企业为例，由于企业尚未系统开展工艺过程温室气体排放控制，近年来随着晶圆产量的增加，由工艺过程引起的直接排放也逐年增加。经测算，上海市集成电路制造业温室气体排放总量已由2008年的350万tCO2e增长到2010年的361万tCO2e，排放总量增长的同时，工艺过程排放占比也由2008年的47.0%增长到2010年的52.7%，至2010年，其排放量已经明显超过电力消耗所引起的间接排放，成为集成电路制造业主要的温室气体排放源。
GHG温室排放效应指大气中自然存在的水蒸气、二氧化碳和等的排放。这些气体由于能吸收地表的红外辐射而成为地球的绝热层。同时，它们又是生命的保障。如果没有温室气体（GHG）***气温将下降33摄氏度。其实，影响气温变化的关键不是温室气体的存在，而是温室气体在大气中的浓度，当浓度增加时，地球表面的温度就随之上升，导致地球变暖。更甚至导致气候的频繁出现。因此***呼吁减少温室排放或碳排放！
当然要说这个首先我们要了解一件事，那就是“碳达峰”和“碳中和”的实际定义。碳达峰指在某一个时点，二氧化碳的排放不再增长达到峰值，之后逐步回落；碳中和指一定时间内，二氧化碳排放量“收支相抵”。换言之，对于二氧化碳的处理，我们都没有否定二氧化碳本身。这是因为二氧化碳本身也是一种气体资源，它无法被完全阻止，同样也随时都会产生。而和食品有关的温室气体排放中有很大一部分便是这类二氧化碳，并且，这也增加了食品二氧化碳排放治理的难度。
其中对***食品生产有关的温室气体(GHG)排放进行了评估，得出了这样一项数据：每年约有173.18亿吨的二氧化碳排放来自于食品生产行业，其中57%来自于动物性食品的生产，ghg认证，29%对应于植物性食品。而在这背后，ghg认证申请要求，涉及到非常复杂的问题，包括畜牧业的发展，耕地管理和土地利用的影响，以及因为人口饮食需求而产生的必要性排放。
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