




理想汽车功率半导体项目开建
今日,BOM表报价DS90UB933TRTVRQ1芯片供货稳定,理想汽车宣布功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设,这标志着理想汽车正式启动下一代高压电驱动技术的自主产业链布局。
据介绍,该生产基地由理想汽车与湖南三安半导体共同出资组建的苏州斯科半导体公司打造,预计2022年内竣工后进入设备安装和调试阶段,2023年上半年启动样品试制,2024年正式投产后预计产能将逐步提升并终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。
理想汽车功率半导体研发及生产基地是理想汽车自研部件的战略布局之一,平台DS90UB933TRTVRQ1芯片供货稳定,主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产,旨在打造汽车功率模块的自主设计和生产制造能力。
大众汽车联合ST,共同开发SoC以及微控制器
大众集团旗下CARIAD软件公司表示将与意法半导体联合开发用于汽车的系统级芯片(SoC)。据悉,双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件,以服务大众集团新一代汽车,它们将基于统一的、可扩展的软件平台。
根据协议,CARIAD与意法半导体计划选择台积电生产SoC,以确保未来数年的芯片供应。
此外,CARIAD还计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC,以及意法半导体的标准Stellar微控制器,用于CARIAD的区域架构。
这是近期大众集团推动的第二个以芯片为***的合作伙伴关系,稍早之前,Cariad表示已经与高通达成合作以协助自动驾驶应用。
模拟芯片产值今年将达832亿美元
3月23日,据IC insights发布的报告称,继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后,预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。
报告指出,历经COVID-19疫情,2021年经济逐步复苏,模拟IC产值激增达30%,预计今年产值、出货量与销售单价将持续成长,分别达832亿美元、2387亿颗与0.35美元,年增12%、11%、1%。
模拟IC市场去年产值达741亿美元,年增30%,出货量也达2151亿颗,创下历史新高,年增22%,且受惠需求强劲、供应链缺料两大因素,带动模拟IC平均售价调涨6%,若追溯至前次模拟IC调涨价格则已是2004年。
展望今年,库存充足DS90UB933TRTVRQ1芯片供货稳定,研调看好,模拟IC今年不论是通用或是特殊应用的领域,都呈现增长态势,成长幅度介于7-17%,其中,移动通信受惠5G手机与出货量不断成长,产值达262.33亿美元,年增14%,占整体模拟IC产业达31.5%。
电源管理则仅次于移动通信市场,占整体市场比重达25.5%,由于电源管理IC可调节电源、稳定设备温度、延长电池寿命,DS90UB933TRTVRQ1芯片供货稳定,包括手机、笔电等移动装置都大量使用,在显示器、接口处等也会见到电源管理IC的踪影,预计今年产值达212.01亿美元,年增12%。

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