深圳市盛泽金属材料有限公司
钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。
钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。
钨铜选用精细钨、铜粉末，经***浸透烧结工艺精制而成，可承受近2000度高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。
钨铜广泛用作高压，超液压开关和断路器的触头，保护环，用于电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等
特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，
***的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的***度大大提高。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高 韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。
铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度/ 高比重 /耐高温/ 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好，ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型 - （高温烧结） - 渗铜，保证产品纯度及准确配比，***细密，性能优异。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料，极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊 /碰焊电极。钨铜与模具钢焊接成一体，在电极的使用上非常方便。
铜钨合金主要应用于：
1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。
2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。
4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料。
日本钨铜参数：
日本钨铜 Cu%（WT） W%（WT） RWMA
Class
密度
(Min)
导电率
(Min)
硬度
(Min) 导热系数 热膨胀系数
CuW55 45±2 Balance 10 12.30g/cm3 49%IACS 125HB ~260(W/mK) ~11.7(10-6/K)
CuW60 40±2 Balance 12.75g/cm3 IACS 140HB
CuW65 35±2 Balance 3.30g/cm3 44%IACS 155HB
CuW70 30±2 Balance 13.80g/cm3 42%IACS 175HB ~240(W/mK) ~9.7(10-6/K)
CuW75 25±2 Balance 11 14.50g/cm3 38%IACS 195HB 200~230 (W/mK) 9.0~9.5 (10-6/K)
CuW80 20±2 Balance 12 15.15g/cm3 34%IACS 220HB 190~210(W/mK) 8.0~8.5 (10-6/K)
CuW85 15±2 Balance 15.90g/cm3 30%IACS 240HB 180~200(W/mK) 7.0~7.5(10-6/K)
碳化钨铜（含碳化钨30%-80%）：
牌号 Cu%（WT） WC%（WT） 密度(Min) 导电率(Min) 硬度(Min)
CuWC50 50±2 Balance 11.04g/cm3 45%IACS 80HRB
CuWC55 45±2 Balance 11.35g/cm3 42%IACS 85HRB
CuWC60 40±2 Balance 11.80g/cm3 35%IACS 90HRB
CuWC70 30±2 Balance 12.56g/cm3 30%IACS 98HRB
CuWC75 25±2 Balance 12.80g/cm3 28%IACS 28HRC
CuWC80 20±2 Balance 13.40g/cm3 26%IACS 34HRC
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，
密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金
(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观***均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；
导电、导热性能适中，台诚金属广泛应用于***耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子
材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
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