PVD（Physical Vapor Deition），在真空条件下，采用物理方法，使材料源表面气化成原子、分子或离子，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。PVD主要分为蒸镀、溅射和离子镀三大类。
蒸发镀膜
真空条件下，将镀料加热蒸发或升华，濮阳镀钛多少钱，材料的原子或分子直接在衬底上成膜的技术。根据加热方法的不同主要有以下几种蒸发镀膜技术。
采用电阻加热蒸发源的蒸发镀膜技术，一般用于蒸发低熔点材料，如铝、金、银、硫化锌、氟化镁、三氧化二铬等；加热电阻一般采用钨、钼、钽等。
较为成熟的 PVD 方法主要有多弧镀与磁控溅射镀两种方式。多弧镀设备结构简单，容易操作。它的离子蒸发源靠电焊机电源供电即可工作，其引弧的过程也与电焊类似，具体地说，在一定工艺气压下，引弧针与蒸发离子源短暂接触，断开，使气体放电。由于多弧镀的成因主要是借助于不断移动的弧斑，在蒸发源表面上连续形成熔池，使金属蒸发后，沉积在基体上而得到薄膜层的，与磁控溅射相比，它不但有靶材利用率高，处理镀钛多少钱，更具有金属离子离化率高，薄膜与基体之间结合力强的优点。
磁控溅射是70年代在阴极溅射的基础上发展起来的一种新型溅射镀膜法，由于它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点，装饰镀钛多少钱，因此获得了迅速的发展和广泛的应用.
1. 磁控溅射:
离子轰击靶材将靶面原子击出的现象称为溅射.溅射产生的原子沉积在基体(工件)表面即实现溅射镀膜.
磁控溅射的基本原理:
磁控溅射是在溅射区加了与电场方向垂直的磁场，处于正交电场区E和磁场B中的电子的运动方程，
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