点胶平台-苏州景顺通自动化-台州点胶机器人

精密点胶机在芯片封装领域的应用

由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，桌面机器人，精密点胶机的工作平台较大，桌面点胶机器人，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，台州点胶机器人，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。

精密点胶机在芯片封装领域的应用

芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。

精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询

点胶机选择原则

1、胶水：

普通胶水用单组份点胶机，AB胶使用双液点胶机，PU胶使用PU胶点胶机，UV胶使用特定针筒点胶。

2、点胶工艺

普通点胶使用半自动点胶机（比如脚踏控制），精1确***划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能点胶机。点胶机的自动化功能其实属于附属功能，点胶机更多起到控制胶水的作用，其他功能可以借助自动化机械手实现。

3、工作效率和环境

产品少，不追求效率，使用手动胶；室外工作，点胶平台，使用胶。要求精1确控制出较量，使用机器。要求自动化点胶，则使用带自动化功能机器。

4、成本

点胶方案多种多样，并非所有的点胶都需要使用机器，也并非所有自动化点胶都必须附加到点胶机上。从成本考虑，如果某种胶水需要用太位机器，可以考虑更换胶水。如果附带自动化的点胶机价位太高，可以考虑移动产品而不是点胶头。