





根据表5"-"6 的样品.11A"-" 15A 可知:在即使于外部电极中也添加Cu 时,也可得到具有与上述相同的作用效果的负特性热敏电阻。根据表7"-"8 的样品.16"-"26 ,在烧制后的冷却过程中,通过在800"-" 1100.C 暂且停止冷却,高分子热敏电阻定做,在其温度保持60"-"600 分钟后、再开始冷却,而得到在低电阻值的电阻值误差小、另外B 常数误差或在高温放置下的经时变化小的负特性热敏电阻31 。高分子热敏电阻

负温度系数热敏电阻器的制备方法,其特征在于按下列步骤进行:
a、尔百分比:Mn ∶ Ni ∶ Co ∶ Pb = 44.5-51 ∶ 1.5 ∶ 46 ∶ 1.5-8 分别称取分析纯原料Mn3O4、Co3O4、Ni2O3、PbO 粉体置于球磨罐中,采用去离子水为分散介质,按照重量比为料∶球∶水= 1 ∶ 4 ∶ 1 将粉体置于行星式球磨机中球磨,时间8h ;
将步骤b 中的粉体材料以30-40Kg/cm2 的压力进行压块成型,时间为1-10min,然后于温度850-950℃高温烧结2h,制得负温度系数热敏陶瓷块体材料;高分子热敏电阻
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