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***t塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有良好的。其封装形式分为:小外形晶体管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。
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一般而言,***t为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少,应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。
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焊剂检测
***t贴片水萃取电阻率试验。水萃取电阻率试验主要测试焊剂的离子特性。其测试方法在美国电路互连与载体学会标准***S-571等标准中有规定,非活性松香剂(R)和中等活性松香焊剂(RMA)水家取电阻率应不小于10000cm,而活性焊剂的水窣取电阻率小于100000cm,不能用于***A等高可靠性要求电路组件。
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