金属膜电容发热的主要因素分析
你要了解金属膜电容发热的原因，首先得了解什么是纹波。纹波的定义是指在直流电压和电流中，叠加在直流稳定量上的交流分量。在评估纹波时，CL11电容销售，通常围绕纹波电压和纹波电流这两个组成部分来进行。在大多数应用中，纹波和噪声是工程师要z大限度***的一种电路状态。...................................................................................
Y电容： 这两个Y电容连接的位置比较关键，必须需要符合相关安全标准， 以防引起电子设备漏电或机壳带电，容易危及人身安全及生命。它们都属于安全电容，从而要求电容值不能偏大，CL11电容生产，而耐压必须较高。一般情况下，工作在带的机器，要求对地漏电电流不能超过0.7mA;工作在温带机器，要求对地漏电电流不能超过0.35mA。因此，Y电容的总容量一般都不能超过4700PF（472）。
绝缘：CBB电容和CL电容绝缘性能都特别好，优于其它电容器。例如，一只CBB22型100nF电容器，电容，其绝缘电阻可超过五万兆欧。
温度系数：CBB电容和CL电容的温度系数大体上都为300PPM/℃左右，CL11电容报价，但是CL型为正温度系数，CBB型为负温度系数。前面介绍过CBB型电容器在温度升高40℃时，容量要下降1-2%左右。所以这两种电容器都不能制成精密电容器，精度只有±5%(J)。
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