北京纳克无损(图)-超声波C扫描探伤报价-超声波C扫描探伤

c扫描原理主要应用范围

· 晶元面处脱层　· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝　· 晶元倾斜　· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）　· 覆晶构装之分析　德国KSI声扫描显微镜C-SAM(SAT)世界***的机器　WINSAM Vario III 声扫描显微镜　1～500MHz　● 非***性材料内部结构测试　● 快速的超声波频率设置　● 全新的操作软件简单易用　● 紧凑的模块化设计　● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域　非***性失效分析：　视觉效果 定量分析 自动控制　－3D形貌再现　－同时观察多个层面　－显示样品的机械性能（硬度，密度，压力等）　－实时超声波飞时图表（A-Scan）　－纵向截面图像（B-Scan）　－XY图像（C-Scan，超声波C扫描探伤哪家好， D-Scan， 自动扫描， 多层扫描）　－第二个监视器便于图像的观察和操作 －失效统计　－柱状图显示　－长度测量　－膜厚测量　－多方式图像处理　－超声波传输时间测量　－无损伤深度测量　－数字信号分析　－相位测量 －自动XYZ扫描　－自动存储仪器参数　－运用分层运算方法进行自动失效鉴别　－自动滤波参数设置　－换能器自动聚焦　－高分辨率下自动进行高速扫描

C扫描结构

超声波C扫描系统由机械传动机构，超声波C扫描控制器，超声波C扫描探伤仪PC微机系统四部分组成：

机械传动机构

机械传动机构是由导轨、导轨上支杆、步进电机组成。两根导轨分别代表纵轴、横轴，即X 、Y 轴。支杆的交汇处就是探头所在处。

超声波C 扫描控制器

超声波C 扫描控制器在扫查过程中由计算机控制。控制器控制着传动机构的运动。它有两种工作状态:手动和自动。手动用于探伤前调节探头初始位置。

超声波探伤仪

超声波探伤仪具有高频带，并能用尖脉冲激励高阻尼探头，以便获得窄脉冲，检测出工件中的微小缺陷。因为窄脉冲具有较高的距离分辨率也就是说声波的传播过程中遇到缺陷利用窄脉冲可以准确地定出缺陷所在的深度。

微机系统

计算机是整个超声C扫描成像系统数据分析、处理和控制的中心。显示器是一种图像数据的输出方式。一般要求有较高的分辨率，超声波C扫描探伤报价，以获得高质量的图像。

C扫描检测灵敏度要求

一套的超声波探伤设备，在现场使用时，一定要具有良好的抗干扰性能v否则即使实验室具有良好指标的设备，超声波C扫描探伤，在生产现场也无法使用。对于超声波C扫描探伤仪而言，机械精度是影响其探伤灵敏度高低的重要因素之一。在一般的手工水浸探伤中，经常由于人为视觉的误差，造成超声探头发射的超声波不能与受检材料很好地垂直，从而造成超声波能量传输损失，终可能对受检材料内部缺陷产生漏判、误判。为了尽量减少人为因素对探伤结果的影响，我们引进超声波C扫描探伤自动化设备。设备在生产应用之前进行严格测试机械精度，从而保证探伤结果的准确性。