




多晶金刚石抛光液多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分,化拋剂,配合高分散性配方,可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。氧化硅抛光液氧化硅抛光液(CMP抛光液)是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料、磷化铟,化拋剂销售,精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。
优点化学抛光的优点是化学抛光设备简单,不需要什么特殊设备,只需要一个盛抛光液的玻璃杯和夹持试样的夹子就可以了。如果用细薄磨料片切割的试样,切割后不需要砂纸磨光,即可直接抛光。有些非导体材料也可以用化学抛光,非导体嵌镶的试样也可以直接抛光。化学抛光也可以处理形状比较复杂的零件
缺点1、化学抛光的质量不如电解抛光。2、化学抛光所用溶液的调整和再生比较困难,在应用上受到限制。3、化学抛光操作过程中,散发出大量黄棕色***气体,对环境污染非常严重。4、抛光溶液的使用寿命短,化拋剂价格,溶液浓度的调节和再生比较困难
1、本抛光液在其使用初期会产生泡沫,因此抛光液液面与抛光槽顶部之间的距离不应≥15cm;2、 不锈钢工件在进入抛光槽之前应尽可能将残留在工件表面的水分除去,因工件夹带过多水分有可能造成抛光面出现麻点,局部浸蚀而导致工件报废;3、在电解抛光过程中,作为阳极的不锈钢配件,因其所含的铁、铬元素不断转变为金属离子溶入抛光液内而不在阴极表面沉积。随着化学反应的进行,金属离子浓度会不断增加,当达到一定浓度后,这些金属离子以磷酸盐和***盐形式从抛光液内沉淀析出,沉降于抛光槽底部。因此抛光液必须定期过滤,去除这些固体沉淀物;4、在抛光槽反应过程中,除磷酸、***不断消耗外,水分因蒸发和电解而损失,此外,高粘度抛光液不断被工件夹带损失,抛光液液面不断下降,需经常往抛光槽补加抛光液和水;5、本产品中和后排放符合当今环保要求
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