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烧结多孔砖的孔洞多与承压面垂直，保温烧结砖，它的单孔尺寸小，孔洞分布合理，非孔洞部分砖体较密实，具有较高的强度。普通烧结砖有自重大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点，用烧结多孔砖和烧结空心砖代替烧结普通砖，可使建筑物自重减轻30%左右，节约粘土20%～30%，节省燃料10%～20%，墙体施工***提高40%，并改善砖的隔热隔声性能。通常在相同的热工性能要求下，用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右，所以推广使用多孔砖和空心砖是加快我国墙体材料改革，促进墙体材料工业技术进步的重要措施之一。烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与普通烧结砖相同，但由于坯体有孔洞，增加了成型的难度，因而对原料的可塑性要求很高。

多孔砖需要掺配多大的内燃热值，这要看各窑的情况而定。一般情况下多孔砖火行速度明显快于实心砖，窑温形成以后温度保持的持续性仅比实心砖稍差一点，这样焙烧带自然变长，也就是焙烧时间延长了，所以多孔砖的内燃比实心砖用量要小。但是如果焙烧速度缓慢，长期蹲火就要另当别论了。这是因为烧得越慢，内燃在预热带就大量燃烧，移动到焙烧带时温度明显不足，而且火带变短，进车数量少了保温带降温也快。

多孔砖的焙烧速度快于实心砖，湖北烧结砖，如果砖坯干燥环节比较吃力，焙烧窑炉偏短的话，那么焙烧速度就要减缓些，保持一个中等的运行速度，以减少断砖、裂纹、哑音的产生，确保拥有个优良的制品品质。

多孔砖与空心砖的定义比较  

1、多孔砖是以黏土、页岩、粉煤灰为主要原料，孔洞率一般不小于15%-30%，孔的尺寸小而数量多。这种砖体强度高、保温效果好、外观规整，主要适用于承重墙体。

2、空心砖是以黏土、页岩等为主要原料，普通烧结砖，经过原料处理、成型、烧结等工艺制作而成，孔洞率一般在15%以上，这种砖体质轻、强度高、具有很好的保温、隔音降噪性能，还环保无污染，是框架结构建筑物的理想填充物。  

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