






全威高科技-薄膜热敏电阻的制造办法,归于高科技微机电零碎(MEMS) 领域。该办法是正在硅钢片上堆积一层捐躯层;正在其上旋涂PI 预聚体,经热固化构成PI 地膜;而后旋涂光刻胶,光刻图形化后溅射所需求的非金属热敏地膜层;运用剥离的办法失去热敏地膜层图形;以后再旋涂光刻胶,光刻图形化后镀银以构成电联接非金属层;去胶后能够对于热敏电阻停止热解决;堆积一层聚对于掩护层,去除捐躯层后失去柔性地膜电阻阵列.负温度系数热敏电阻

用半导体材料制成的热敏电阻, 其阻值随温度升高而迅速下降,负温度系数热敏电阻供应商, 这是因为半导体中载流子数目随温度升高而按指数规律增加故ntc热敏电阻阻值按指数规律迅速减小。热敏电阻的特点是灵敏度高, 电阻温度系数比纯金属铂电阻高约10 倍;电阻率大, 很小的体积可有很大阻值, 使引线电阻可忽略。另外, 热敏电阻热惯性小, 可测量变化较快的温度, 负温度系数热敏电阻

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