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LED灯珠对低压驱动芯片有哪些要求？ 1、驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5A，作为照明用的LED灯珠，功率1W的LED灯珠作业电流为350mA，广东led模组，功率3W的LED灯珠作业电流为700mA，功率大的需求更大的电流，因此LED灯珠照明灯具选用的驱动IC必需有满意的电流输出，规划产品时必需使驱动IC作业在满负输出的70-90%。 2、驱动芯片的输出电流必需持久安稳，LED灯珠方可安稳发光，uv led模组价格，亮度不会闪耀；同一批驱动芯片在同等条件下运用，其输出电流巨细要尽或许共同，也就是离散性要小，这样在大批量自动化出产线上出产才干有用和有序；关于输出电流有必定离散性的驱动芯片必选在出厂或投入出产线前分档，调整PCB板上电流设定电阻(Rs)的阻值巨细，使之出产的LED灯珠恒流驱动板对同类LED灯珠的发光亮度相同。 3、驱动芯片的输入电压规模应当满意DC8-40V，以掩盖运用面的需求，耐压如能大于45V更好；AC12V或24V输入时简略的桥式整流器输出电压会随电网电压动摇，特别是电压偏高时输出直流电压也会偏高，驱动IC如不能适应宽电压规模，往往在电网电压升高时会被击穿，LED灯珠也因而被焚毁 4、驱动芯片本身的抗EMI、噪音、耐高压的才能也关系到整个LED灯珠产品能否顺畅经过CE、UL等认证，因而驱动芯片本身在规划伊始就要选用优异的拓朴结构和高压的出产工艺。 5、驱动芯片的封装有利于驱动芯片管芯的快速散热。在此就简略实验的过程。 6、驱动芯片本身功耗要求小于0.5W，开关作业频率要求大于120Hz，避免工频搅扰而发生可见闪耀。LED灯珠绿色照明促进驱动芯片向立异规划开展，LED灯珠照明是离不开驱动芯片的，因而需求多种功用的LED灯珠驱动IC。

那么LED贴片灯珠的LED芯片有哪些制作流程？ 先在衬底上制作氮化（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。 MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片常用的设备。 然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够乾净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。 蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片，因此会产生夹痕（在目检要挑除）。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相***、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。芯片在前段工艺中，各项工艺如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都要使用镊子及花篮、载具等，因此会有芯片电极刮伤情形发生。

直插LED灯珠厂家浅谈LED灯珠的区别目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，铝支架，uv led模组厂家，紫铜支架贵，价格相差十几倍。即便是紫铜支架，uv led模组批发，镀银的价格也有高低之分，市场一般称为好支架的，大部分是黄铜镀银做的。 LED灯珠芯片尺寸的区别：LED灯珠通常所报的芯片尺寸是以mil，如果没有高倍测量显微镜，一般是很难区分的，芯片越大越亮，我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小，如23X10，芯片的面积是230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。 LED灯珠焊线材料的区别：LED芯片与支架是用金线焊接方法完成电极连通，目前市场上有合金线、纯金线两种，纯金线，金线按照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等，金线越粗，热组越低，寿命越长，所有要问清金线的材质和直径。