




多晶金刚石抛光液多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分,配合高分散性配方,可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。氧化硅抛光液氧化硅抛光液(CMP抛光液)是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,化学抛光剂哪家好,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料、磷化铟,精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。
金属的化学抛光,常用、磷酸、***、盐酸等酸性溶液抛光铝、铝合金、钥、钥合金,碳钢及不锈钢等。有时还加人明胶或甘油之类。抛光时必须严格控制溶液温度和时间。温室从室温到90℃,时间自数秒到数分钟,要根据材料、溶液成分经实验后才能确定值。半导体材料的化学抛光,如锗和硅等半导体基片在机械研磨平整后,还要终用化学抛光去除表面杂质和变质层。常用和、***混合溶液或和氢氧化铵的水溶液。
是以***为载体,在适宜的温度范围内进行化学抛光,通常情况下、(或),抛光过程即完成化学抛光方法,将欲抛光的不锈钢在此溶液中浸泡,化学抛光剂,当溶液呈现绿色时、代替相应的酸,先将这些盐类溶于溶有淀粉的水溶液中,然后再将此欲抛光的材料浸入***溶液中,化学抛光剂厂家,使其表面附着一层溶有上述盐类的淀粉层,化学抛光剂销售,用氯化钠化学抛光,一般使用或磷酸等氧化剂溶液,在一定的条件下,使工件表面氧化,此氧化层又能逐渐溶人溶液,表面微凸起处氧化较快而较多,而微凹处则被氧化慢而少。同样凸起处的氧化层又比四处更多、更快地扩散,溶解于酸型溶液中,因此使加工表面逐渐被整平,达到改善工件表面粗糙度或使表面平滑化和光泽化的目的。化学抛光可以大面或多件抛光薄壁、低刚度工件,可以抛光内表面和形状复杂的工件,不需要外加电源、设备,操作简单、成本低。其缺点是化学抛光效果比电解抛光效果差,抛光过程中会产生氮氧化合物等环境污染物,而且抛光液用后处理较麻烦
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