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led大功率灯珠的LED芯片有哪些技术难题？尤其是大功率 LED 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面： 1、发光效率低 虽然各厂家量产的封装后的白光 LED 出光效率都达到 100lm/w 以上，但是相比较于小尺寸的 LED 芯片，其出光效率依然很低。大尺寸的 LED 芯片由于尺寸较大，uv led模组厂家，当光线在器件内部传播时，光线通过的路程要比小尺寸的芯片经过的路程长，导致器件材料对光线的吸收概率较大，大量的光线被限制在器件内部无法出射，导致出光效率较低。 2、电流扩散不均匀 对于大功率 LED 芯片而言，需要大的电流驱动（一般为 350mA），为了得到均匀的电流扩散，需设计合理的电极结构以使得电流在 P 型层面得到均匀分布，大功率 LED 芯片由于芯片尺寸较大，同时 P 型层的电流很难在 P 型层面得到均匀扩散导致电流积聚在电极下方，led模组，造成电流拥挤效应。由于电流积聚效应，即电流主要集中在电极正下方区域，led模组批发，横向扩展比较小，电流分布很不均匀，导致局部电流密度过大。 3、光电特性不稳定 由于大功率 LED 芯片器件出光效率底下，大量光线被器件内部吸收，这些被吸收的光线在器件内部转换成热能，造成 LED 芯片结温的升高，结温的升高不但会造成光衰严，严重影响了 LED 芯片的寿命，同时温度的升高会导致芯片的蓝光波峰向长波长方向偏移（即红移），led模组价格，造成芯片的发光波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成显色性的降低。 4、产业化研究光效远低于实验室研发水平 国际上主流的 LED 芯片厂商，虽然实验室研发已到达较高的水平，但是产业化的研究水平依然底下，造成其主要的原因是产业化不但要考虑到成本的需求同时还要兼顾生产工艺的复杂程度以及芯片良率的问题。

LED贴片灯珠又称***D LED，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。那么LED贴片灯珠有哪些更换方法？ 1、建议LED贴片灯珠在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。 2、手工焊接使用的电烙铁大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。 3、烙铁焊头不可碰及胶体。 4、当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。

5050灯珠和3030灯珠有什么区别？1、封装尺寸不同： （1）、5050指的是长宽为5.0*5.0mm的LED灯珠。 （2）、3030指的是3.0*3.0mm的LED灯珠。?2、颜色不同： （1）、3030灯珠只是属于单色。 （2）、5050灯珠可为三色，一灯三色两用，混色好。3、功率不同： （1）、3030灯珠功率为0.2-1W。 （2）、5050灯珠功率为常规的还在0.2W-0.5W。