电子元器件供应商高精密度引脚-同创芯元器件价格清单

Mobile DRAM方面

智能手机品牌持续调节mobile DRAM库存，保证交期电子元器件供应商高精密度引脚，预期至第三季底库存水位仍有7~9周，且销售市场仍存变量，电子元器件供应商高精密度引脚，故品牌也不断向下修正年度生产目标，更加剧mobile DRAM库存去化难度。

随着各厂***制程比重持续拉高，广州电子元器件供应商高精密度引脚，贡献mobile DRAM位元产出上升，而原厂的合并下半年的议价策略并未奏效，品牌客户需求未因此提升。尽管第四季有苹果新品提振市场需求，但因先前积累的库存压力仍在，加上第四季供给仍有增加，原厂库存压力更甚，势必加大降幅以提升客户采购意愿，预估第四季mobile DRAM价格跌幅约13~18%，且可能持续扩大。

8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯

近日，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，这标志着晶盛机电第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代。

SiC器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。但“高硬度、高脆性、低断裂韧性”的碳化硅，对生产工艺有着极其苛刻的要求，而大尺寸的碳化硅晶体制备一直是行业的“卡脖子”技术。

此次研发成功的8英寸SiC晶体，晶坯厚度25mm，直径214mm，是晶盛在大尺寸SiC晶体研发上取得的重大突破。

这不但成功解决了8英寸SiC晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，同时还了SiC器件成本中衬底占比过高的难题，接近原厂价格电子元器件供应商高精密度引脚，为大尺寸SiC衬底广泛应用打下基础。

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