负温度系数热敏电阻器的制备方法，玻封测温型热敏电阻工厂，按下列步骤进行：将烧结的陶瓷块体材料正反两面涂烧银电极，采用镀锡铜线为引线，环氧树脂封装后即得热敏电阻器；热敏电阻出界前需求以150°C - 200°C延续老化3天之上，才选择相符货物质量的热敏电阻。
[0008] a、尔百分比：Mn ∶ Ni ∶ Co ∶ Pb ＝ 44.将步骤b5-51 ∶ 1.5 ∶ 46 ∶ 1.5-8 分别称取分析纯原料Mn3O4、Co3O4、Ni2O3、PbO 粉体置于球磨罐中，玻封测温型热敏电阻定制，
玻封测温型热敏电阻
热敏电阻材料中添加有机粘合剂、分散体、消泡剂、水，制作多个厚度为40μm 的陶瓷生片。热敏电阻基体(未烧制层压体)。
其次，在任意的陶瓷生片上印刷相当于内部电极33 的内部电极用材料的导电糊并进行干燥。同时，导电糊是混合由63wt%的Ag 、27wt% 的Pd、及10wt% 的Cu 组成的金属粉末、并添加搅拌得到的物质，适合使用。
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热敏电阻基体12 进行扩散的方法，如图3 所示的负特性热敏电阻11 那样，玻封测温型热敏电阻，片状的负特性热敏电阻基体12 的与外部电极13相邻接的部分(部分A) 比其他的部分电阻率低。从而，在负特性热敏电阻基体12 的两端部涂上含有Cu 的电极形成材料，将其烧结而形成外部电极13 ，并且在其上若由电镀形成镀膜、则产生在负特性热敏电阻基体12 表面形成镀膜的问题。这是因为负特性热敏电阻基体12 表面靠近外部电极13 的部分(部分a) 成为镀膜生长中心的缘故。玻封测温型热敏电阻
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