





特性热敏电阻、在内部电极33 用材料及外部电极34用材料中含有Cu ,并将Cu 扩散至负特性热敏电阻基体32 的内部电极33的附近,使负特性热敏电阻基体32 内部的电阻率低于负特性热敏电阻基体32 的外表面附近的电阻率。
此外,含在外部电极34 用材料中的Cu,在烧制外部电极34 时、通过内部电极33 扩散到负特性热敏电阻基体32 的内部电极33 附近。
插件焊接型热敏电阻
负温度系数热敏电阻材料,该电阻材料是以
锰、钴、镍、镁的氧化物为原料,各组分的配比为原子百分比:锰41.67%、镍25%、钴
23.33% -30%、镁3.33% -10%。
按原子百分比分别称取锰、钴、镍、镁的氧化物粉体置于行星式球磨机中,采用
去离子水为分散介质,插件焊接型热敏电阻厂商,进行球磨,插件焊接型热敏电阻价钱,时间8h ;
将步骤a 中的浆料进行洗涤,于温度90℃下烘干24h 后取出手工研磨分散,得到
的粉体在温度950℃煅烧2h ;
插件焊接型热敏电阻
热敏电阻基体的外表面附近,南雄插件焊接型热敏电阻,由于不扩散Cu 很难低电阻化,故可***向热敏电阻基体表面形成镀膜。
进一步,由于调节烧制时的温度曲线或炉内氧浓度,控制Cu 扩散量,插件焊接型热敏电阻价格,故即使组成一定,也可进行大范围的电阻值调整和B 常数调整
负特性热敏电阻, 32 一热敏电阻基体, 33 一内部电极, 34一外部电极。具体实施方式(实施例。插件焊接型热敏电阻
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