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柔性薄膜晶体管的大面积光子剥离工艺

在塑料上制造柔性电子产品通常受到聚合物基板尺寸稳定性差的限制。为了减轻影响，在制造过程中使用了玻璃载体，但在不损坏电子设备的情况下从载体上移除塑料基板仍然具有挑战性。在这里，我们利用大面积、高通量光子剥离 (PLO) 工艺将聚合物薄膜与刚性载体快速分离。PLO 使用来自闪光灯的 150 μs 宽带光脉冲从涂有光吸收层 (LAL) 的玻璃载体基板上剥离功能性薄膜。建模表明聚合物/LAL 界面在 PLO 期间达到 800 °C 以上，ADT7410TRZ-REEL7ON/安森美紧销型号，但 PI 的顶面保持在 120 °C 以下。在聚酰基板上制造铟锌氧化物 (IZO) 薄膜晶体管 (TFT) 阵列，并以光子方式从玻璃载体上剥离。PLO 未改变 TFT 迁移率。柔性 TFT 机械坚固，弯曲时不会降低移动性。

20世纪重要的发明

今天的半导体工业，国与国之间的竞争激烈异常，但晶体管诞生的初三十年里，整个半导体产业可以说完全是美国独领的时代。

1965年，英特尔创始人之一戈登·摩尔在《电子学》杂志上发表文章，预测集成到芯片上的晶体管数量，每年将增加一倍。当时恐怕没有人想到，这个36岁的年轻人，地预测了20世纪下半叶人类信息革命的进程。

回望半导体发展史，这个行业所有重要的理念、技术和产品，都诞生于那个时代的美国，尤其是硅谷。

结束后，一份名为《科学，无尽的前沿》的报告被摆上美国杜鲁门的案头，这份报告希望美国能够通过巨量资金支持，激励科学家探索前沿的科技，鼓励企业将科技成果向应用层面转化。

1957年，LMR14030SQDDARQ1 ON/安森美紧销型号，苏联发射了颗人造，美国上下，苏州ON/安森美紧销型号，称之为“斯普特尼克时刻”。为了追上对手，美国加大太空竞赛投入，在太空电子设备中尽可能使用硅晶体管。

美国半导体技术的产业化之路，一开始重要的推动力量，是美国的需求。五六十年代，美国军方的采购订单，为硅谷初生的半导体企业提供了70%的研发经费。集成电路刚发明的那几年，70%的资助来自。

电子和计算机在当时还算新兴产业，苏联人的脚步也跟的很紧。在苏联科学家努力下，苏联晶体管的问世，只比美国晚了几个星期，1957年苏联便生产出了自己的晶体管收音机。

但后来的历史轨迹证明，DS90UB948TNKDRQ1 ON/安森美紧销型号，在20世纪重要的技术赛道，苏联人却做出了错误的判断。

关闭傲腾是优化产品组合支撑IDM 2.0战略的重要一环

英特尔于2015年推出傲腾业务，并对其寄予厚望。不过，在2020年，英特尔已经对傲腾业务有所淡化，以90亿美元的价格向SK海力士出售了其NAND闪存以及存储业务，另一方面保留的傲腾业务主要面向企业级市场，逐渐淡出了消费级市场。

财报显示，英特尔客户计算集团第二季度净营收为76.65亿美元，相比之下去年同期为102.53亿美元，同比下降25%；数据中心和人工智能集团第二季度营收为46.49亿美元，相比之下去年同期为55.47亿美元，同比下降16%；网络和边缘集团第二季度营收为23.33亿美元，相比之下去年同期为21.05亿美元，同比增长11%；英特尔加速计算系统和图形业务部门第二季度营收为1.86亿美元，相比之下上年同期为1.77亿美元，同比增长5%；自动驾驶部门Mobileye第二季度营收为4.60亿美元，相比之下上年同期为3.27亿美元，同比增长41%；代工服务事业部（Intel Foundry Services）第二季度营收为1.22亿美元，相比之下上年同期为2.64亿美元，同比下降54%。