




LCP材料突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性,是非常理想的5G高频高速电路板基材。除了手机天线FPC外,LCP基材的电路板还可应用于应用在5G关联通讯、笔记本电脑、智能穿戴、汽车毫米波雷达、远程、高清无线视频实时传播等领域。
在5G手机FPC天线材料供应链中,终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术,无法完全替代LCP,LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。
LCP具有低吸湿性,三明耳机lcp振膜,较聚酰约低20倍,因此可以***因吸湿造成的电信号损失,它所产生的热量较少。LCP与其他有机高分子材料相比,具有较为的分子结构和热行为,它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质,而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态,表现出良好的各向异性。
LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性,耳机lcp振膜供应商,在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度,且LCP的界质损耗比较小,几乎和PTFE在同一水平,适用于高频线路。在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性,可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,耳机lcp振膜厂家,具有的加工成型性,LCP薄膜正是能够满足这些苛刻要求的绝缘材料,而以往使用的绝缘材料则大都无法满足这些要求

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