负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于按下列步骤进行：
a、尔百分比：Mn ∶ Ni ∶ Co ∶ Pb ＝ 44.5-51 ∶ 1.5 ∶ 46 ∶ 1.5-8 分别称取分析纯原料Mn3O4、Co3O4、Ni2O3、PbO 粉体置于球磨罐中，采用去离子水为分散介质，按照重量比为料∶球∶水＝ 1 ∶ 4 ∶ 1 将粉体置于行星式球磨机中球磨，时间8h ；
将步骤b 中的粉体材料以30-40Kg/cm2 的压力进行压块成型，时间为1-10min，然后于温度850-950℃高温烧结2h，大稳态电流热敏电阻批发商，制得负温度系数热敏陶瓷块体材料；大稳态电流热敏电阻
安装型负特性热敏电阻，其特征在于，大稳态电流热敏电阻，将所述半导体陶瓷材料中Mn、Ni 和Co 的总莫尔量取为100 份时，进一步含有的Fe 在大于等于5 份莫尔且小于等于30 份莫尔的范围。进一步含有的Cu 在大于等于1 份莫尔且小于等于5 份莫尔的范围。叠层型负特性热敏电阻11 由具有负电阻温度特性的多个陶瓷层12 和分别沿陶瓷层的界面形成的多个内部电极13 的陶瓷体14 组成，大稳态电流热敏电阻供应商，负特性热敏电阻，其中即使未必在陶瓷体形成玻璃层等绝缘保护层，也能充分防止电镀液的侵蚀，并具有高可靠性。大稳态电流热敏电阻
热敏电阻的制造方法，其特征在于:是一种包括:准备将过渡金属氧化物作为主成分的热敏电阻用陶瓷生片Cceramic10 green sheet) 的 工序、在上述陶瓷生片上涂上以除Cu 之外的金属粉末为主成分且含有Cu 或Cu 的化合物的内部电极用导电糊而形成内部电极层的第2 工序、任意地积层上述 工序或第2 工序的生片并形成具有对向的平面的层压体的第3 工序、烧制上述层压体而形成烧制体的第4工序、和在上述烧制体的两端部烧制形成外部电极的第5 工序的负特性热敏电阻的制造方法，大稳态电流热敏电阻
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