




模拟芯片产值今年将达832亿美元
3月23日,据IC insights发布的报告称,继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后,预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。
报告指出,历经COVID-19疫情,2021年经济逐步复苏,模拟IC产值激增达30%,预计今年产值、出货量与销售单价将持续成长,分别达832亿美元、2387亿颗与0.35美元,年增12%、11%、1%。
模拟IC市场去年产值达741亿美元,年增30%,出货量也达2151亿颗,创下历史新高,年增22%,且受惠需求强劲、供应链缺料两大因素,带动模拟IC平均售价调涨6%,若追溯至前次模拟IC调涨价格则已是2004年。
展望今年,研调看好,模拟IC今年不论是通用或是特殊应用的领域,都呈现增长态势,成长幅度介于7-17%,其中,全新原装电子元器件供应商生产厂家,移动通信受惠5G手机与出货量不断成长,产值达262.33亿美元,年增14%,占整体模拟IC产业达31.5%。
电源管理则仅次于移动通信市场,占整体市场比重达25.5%,由于电源管理IC可调节电源、稳定设备温度、延长电池寿命,包括手机、笔电等移动装置都大量使用,在显示器、接口处等也会见到电源管理IC的踪影,预计今年产值达212.01亿美元,年增12%。

新型晶体管,可以用28nm挑战5nm
Search for the Next (SFN)公司近开发出了Bizen 晶圆工艺、Zpolar 晶体管和 Zpolar Tunnel Logic (ZTL) ,并已推出四个 ITM(Infrastructure Time Machine)系列——可被视为工艺节点——这使芯片设计人员能够在较旧的 180nm 甚至 1 微米几何尺寸的晶圆厂中生产 IC,其性能与当前***工厂中制造的 CMOS 器件相当。例如,配备 180nm 光刻步进机的晶圆厂——例如英国大的半导体生产厂 Newport Wafer Fab,现在可以生产具有性能的 ZTL 器件通过实施 ITM35 实现 35nm CMOS 的(尺寸、速度和性能)……并大幅降低成本。
SFN 正在发布四款 ITM:ITM180 可以使用 1 微米设备交付具有 180nm CMOS 性能的 ZTL 芯片;ITM35 使 35nm CMOS 等效 IC 能够在 180nm 工艺节点晶圆厂中制造;ITM5 可从 28nm 步进光刻机实现 5nm CMOS 性能,而 ITMSubnm 意味着当前***的 3nm 晶圆厂将能够提供令人难以置信的亚纳米级、埃级能力。VHDL 被纳入选定的 ITM,它为晶圆厂提供终 IC 的 POR(参考过程)和 GDSii。。
虽然是新技术,但备前工艺可以在使用标准 CMOS 加工设备的标准硅工艺技术上运行。Bizen 已经在英国的一家晶圆厂进行了四年的开发,SFN 已经生产了“黄金标准”测试晶圆,并已对其进行了表征。提取的特征数据已被放入 JMP 数据手册,并用于生成 SPICE 模型,这些模型在 Cadence 设计环境中运行并与 Synopsis 晶圆工艺流程的结果相匹配。

积塔半导体***车规级芯片扩产项目开工
近日,上海临港新片区三周年***建设项目开工仪式顺利举行,本次开工的***建设项目共计72个,总***约1530亿元,其中包括积塔半导体***车规级芯片扩产项目。
据“上海临港”介绍,该项目位于临港自贸区,全新原装电子元器件供应商,将在8英寸产线上续建4.8万片/月***车规级芯片项目。项目建设周期2年,预计2022年启动建设,2023年底生产线达产。
积塔半导体总经理周华表示,新的***车规级芯片产线,全新原装电子元器件供应商打样,将聚焦于新能源汽车的安全技术,打造自主可控的国产汽车芯片,致力于成为助力临港新片区新能源汽车、集成电路产业战略发展的关键项目。
据介绍,积塔半导体在临港新片区和徐汇区建有两个厂区,其中临港厂区于2020年正式投片,目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。据报道,今年5月,积塔半导体明确将在临港***二期项目,新增固定资产***预计超过260亿元。
如今,新的车规级芯片扩产项目正式开工,将进一步提升自贸区厂区工厂规模化水平,实现功率器件、模拟IC、MCU产品等汽车芯片量产,满足市场和客户的产能需求。

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