





热敏电阻21 那样,是一种在片状的负特性热敏电阻基体22 的内部、以与形成于负特性热敏电阻基体22 的两端部的外部电极23 相导通的方式形成内部电极24 的方法。
但是,负温度系数热敏电阻,即使在负特性热敏电阻21 的外部电极23 的形成材料中含有Cu ,通过内部电极24 使Cu 扩散到负特性热敏电阻基体22 内部,但其扩散量对控制电阻值不充分,不能充分地实现负特性热敏电阻21 的低电阻化。
负温度系数热敏电阻
热敏电阻(1) 具有:至少包含Mn、Ni 和Ti中的1 种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4) 的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5) 的表面的镀膜(6),其中,将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn 的莫尔量表示为a、Ni 的莫尔量表示为b 时,Mn 与Ni 的莫尔比为55/45 ≤ a/b ≤ 90/10,负温度系数热敏电阻价钱,而且将所述半导体陶瓷材料中Mn 和Ni 的总莫尔量取为100 份莫尔时,含有的Ti 在大于等于0.5 份莫尔且小于等于25.0 份莫尔的范围。负温度系数热敏电阻

安装型负特性热敏电阻,其特征在于,将所述半导体陶瓷材料中Mn、Ni 和Co 的总莫尔量取为100 份时,定做负温度系数热敏电阻,进一步含有的Fe 在大于等于5 份莫尔且小于等于30 份莫尔的范围。进一步含有的Cu 在大于等于1 份莫尔且小于等于5 份莫尔的范围。叠层型负特性热敏电阻11 由具有负电阻温度特性的多个陶瓷层12 和分别沿陶瓷层的界面形成的多个内部电极13 的陶瓷体14 组成,负特性热敏电阻,负温度系数热敏电阻多少钱,其中即使未必在陶瓷体形成玻璃层等绝缘保护层,也能充分防止电镀液的侵蚀,并具有高可靠性。负温度系数热敏电阻

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