




相信很多新手刚学设计的时候都不清楚什么电镀产品,电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。
下面德鸿表面处理公司小编为大家介绍真空电镀的相关知识。
一般适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵。现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁、去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装。
真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊;
工艺有蒸镀、溅镀、色等。
电镀工艺的基本过程是什么?
电镀的镀种不同,要求不同,而有不同的工艺流程,但设计一个完整的电镀工艺流程,必须包括三个阶段:
1、阶段:电镀前处理
电镀前的所有工序统称为前处理,包括除油,除氧化膜、除锈,池州电镀厂,清洗等。其目的是去除工件表面的油污和氧化膜、锈蚀等,使镀层与基体牢固结合,获得结合力良好的镀层。
2、阶段:电镀
获得符合要求的镀层,锡电镀厂,是整个流程的程序。
3、阶段:电镀后处理
包括清洗,镍电镀厂,除氢,钝化,封闭,烘干等,其目的是获得不同的色泽及其性能。
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电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金蕞稳定,五金电镀厂,也蕞贵。)
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
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