




在5G手机FPC天线材料供应链中,终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术,铜陵lcp喇叭膜片,无法完全替代LCP,LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势;5G时代下的关键材料及零部件需求进入快速增长期。其中,基于5G高频高速的技术革新下,LCP材料成为行业新宠,在天线模组、FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。随着5G商用化进程的推进,毫米波阶段仍将以 LCP为主。
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LCP特性
具有自增强性,具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。
LCP材料突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性,是非常理想的5G高频高速电路板基材。除了手机天线FPC外,LCP基材的电路板还可应用于应用在5G关联通讯、笔记本电脑、智能穿戴、汽车毫米波雷达、远程、高清无线视频实时传播等领域。
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