负特性热敏电阻基体中添加Cu ，采购负温度系数热敏电阻，使其电阻率降低的负特性热敏电阻。
另外，在第3218906 号中公开了一种、于涂覆在负特性热敏电阻基体的端面上的外部电极用材料中含有Cu，负温度系数热敏电阻厂家，并将电极中的Cu 成分不均匀地分布在电极与基体间的界面处，使其电阻率降低的负特性热敏电阻。
负温度系数热敏电阻
负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于按下列步骤进行：
a、尔百分比：Mn ∶ Ni ∶ Co ∶ Pb ＝ 44.5-51 ∶ 1.5 ∶ 46 ∶ 1.5-8 分别称取分析纯原料Mn3O4、Co3O4、Ni2O3、PbO 粉体置于球磨罐中，采用去离子水为分散介质，按照重量比为料∶球∶水＝ 1 ∶ 4 ∶ 1 将粉体置于行星式球磨机中球磨，时间8h ；
将步骤b 中的粉体材料以30-40Kg/cm2 的压力进行压块成型，时间为1-10min，然后于温度850-950℃高温烧结2h，制得负温度系数热敏陶瓷块体材料；负温度系数热敏电阻
热敏电阻温度计的设计原理
MF11 型2. 7K8 半导体热敏电阻， 属于负温度系数类， 即随着温度的升高， 迁移率增加， 电阻率下降。根据理论分析， 其电阻) 温度特性的数学表达式通常可表示为:
RT 为温度是T 开尔文时热敏电阻阻值， A 为常数，负温度系数热敏电阻厂， 可根据热敏电阻的温度) 电阻特性予以确定， B 为材料常数，负温度系数热敏电阻， 单位为K， 其大小随制作热敏电阻时选用的材料和配方而异， 对于某一确定的热敏电阻， 由实验测得的电阻) 温度曲线求得。
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