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原材料采购加工/来料检验报告检验

购置精英团队依据顾客发过来的BOM清单开展购置，采购完后开展原材料检测生产加工，或由顾客给予贴装原材料，接到原材料后开展检验，确定没有问题后开展生产加工。pcba包工包料

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丝印油墨

丝印油墨是***T贴片加工的道工序，主要是把助焊膏或贴片胶漏印在PCB焊层上，为电子器件电焊焊接做准备。再根据锡膏印刷机，将助焊膏渗入过不锈钢板或镍制钢丝网粘附到焊层上。pcba包工包料

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自动点胶机

在***T生产加工中，一般用的强力胶指的是红胶，将红胶滴于PCB部位上，具有定待电焊焊接电子器件的***。

线上SPI

检验焊锡膏的部位是不是恰当的依附在pcb上，那样可发觉前半段工序的问题，确保基座质量。pcba包工包料

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主要技术指标

手机摄像头模组的PCB板面积较小，有别于其他大型电路板，精度要求很高，南沙区pcba包工包料，所以在印刷中着重考虑该项指标。a.大印刷面积：根据PCB尺寸确定为120mmх120mm。

b.印刷精度：要求达到±0.025mm。

c.印刷速度：根据产量要求确定。pcba包工包料

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移动时具有一定速度和角度，从而会对焊膏产生一定的压力，这样焊膏就会在刮板前滚动，焊膏就会注入网孔或漏孔，焊膏的粘性摩擦力会导致焊膏在刮板和网板交接的地方产生切变，由于切变力的存在，使得焊膏的粘性下降，焊膏顺利地注入到手机摄像头模组中PCB板的网孔或漏孔。pcba包工包料

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锡膏检测使用3D锡膏检测机对手机摄像头模组的PCB板印刷锡膏厚度进行测试，主要检测锡膏的“高度”“面积”“体积”，当然“高度”检测是的。衡量焊点质量及其可靠性的重要指标之一是锡膏的数量，集成pcba包工包料，尤其是手机摄像头模组要求更高，pcbpcba包工包料，为了减少印刷流程中产生的焊点缺陷，必须100%的采用锡膏检测(SPI)，这样也保证了焊点的可靠性。pcba包工包料

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回流焊炉

进行助焊膏包装印刷也有贴片后，这时的PCB早已基本上完成了贴片器件的贴片，后边通过生产流水线检测合格的PCB将开展下一步的工艺流程，那便是开展回流焊炉电焊焊接啦！pcba包工包料

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回流焊炉就等同于是一个烧烤箱，质量部的诸位“包拯”会对每一个出烧烤箱的pcb线路板开展360无死角的检测，沒有显著瑕疵的PCB板可能逐渐AOI检验（无网AOI和线上AOI)，测试设备根据监控摄像头收集PCB上每个点焊的图象，再与以前导进的信息开展比照，不合格地区的会被标明与此同时会语音提示检验员开展解决。残品欠佳品会被流放到维修区开展检修，通过检修合格和以前合格的产品会被送至DIP软件区开展软件元器件的安裝。pcba包工包料

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DIP软件完波峰电焊焊接

DIP元器件一般都是一个管脚，pcba包工包料焊接组装，这就必须把这个脚“洗一洗”随后穿个鞋，以后通过检查和检测合格后就可以烧写检测了，测试结束以后就可以拼装制成品，以后便是全部PCBA生产加工后的“艺术品”啦！pcba包工包料